[实用新型]迷你LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。通过本实用新型的技术方案得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其涉及迷你LED封装器件。

背景技术

迷你LED封装器件广泛应用在背光产品中，通常需要对芯片进行封装。

目前，主要通过将芯片放置于印制电路板(printed circuit board，简称PCB)上，利用硅胶将芯片及印制电路板包覆，进而得到迷你LED封装器件。

但是，硅胶的上表面较大，容易出现不平整的现象，从而降低了迷你LED 封装器件的出光均匀程度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种迷你LED封装器件，得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏 LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。

第一方面，本实用新型提供了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的多个LED芯片，独立包覆在每个所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。

优选地，

还包括：包覆所述胶层外表面的保护层。

优选地，

所述保护层的折射率小于所述胶层的折射率，所述保护层材料包括硅胶、环氧树脂、透光陶瓷或透光玻璃。

优选地，

所述胶层的折射率不大于所述LED芯片的折射率。

优选地，

所述胶层外表面呈曲面状。

优选地，

所述胶层材料包括透明硅胶、硅胶或环氧树脂与量子点或荧光粉的混合物。

优选地，

所述胶层包括折射率不同的多层硅胶，所述多层硅胶的折射率按照由大到小的顺序排列，接触所述LED芯片的硅胶层的折射率最大。

优选地，

所述LED芯片包括LED裸芯片或LED封装灯珠。

优选地，

所述LED芯片结构为水平结构、倒装结构或垂直结构。

本实用新型提供了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在电路板上表面的多个LED芯片，独立包覆在每个LED芯片的胶层，胶层下表面与电路板接触。迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层独立包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过独立包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。

附图说明