[实用新型]一种半导体芯片拆卷装管设备有效

专利信息
申请号: 201921076764.3 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN210743918U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 廖海涛 申请(专利权)人: 江苏邑文微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 朱建
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 拆卷装管 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:包括操作台(1),所述操作台(1)的顶部固定连接有放置机构(2)、放置机构(2)包括两个第一固定块(201)和第一电机(202),所述第一电机(202)的输出端固定连接有承载辊(3),所述放置机构(2)的一侧设置有第一限位块(4),所述第一限位块(4)远离放置机构(2)的一侧设置有第一收卷机构(5),所述第一收卷机构(5)包括第二电机(501)、两个第二固定块(502)和第一收卷辊(503),所述第二电机(501)的输出端和第一收卷辊(503)固定连接,所述第一收卷机构(5)远离第一限位块(4)的一侧设置有第二限位块(6),所述第二限位块(6)的一侧设置有驱动箱(7),所述驱动箱(7)的一侧固定连接有第一限位卡板(8),所述第一限位卡板(8)顶部的一侧设置有第二限位卡板(9),所述第二限位卡板(9)的中间设置有导槽,所述导槽的内部设置有滚轮(10),所述导槽的一侧设置有滑槽(11),所述滑槽(11)的一侧固定连接有挡板(12),所述第一限位卡板(8)远离驱动箱(7)的一侧设置有固定框(13),所述固定框(13)的内部设置有联通管道(14),所述联通管道(14)的一端活动连接有集料管(15),所述固定框(13)的一侧设置有第二收卷机构(16),所述第二收卷机构(16)包括第三电机(1601)、第二收卷辊(1602)和支撑块(1603),所述第三电机(1601)的输出端和第二收卷辊(1602)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第一固定块(201)、第二固定块(502)和支撑块(1603)的底部均和操作台(1)表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第一限位块(4)和第二限位块(6)的一侧均开设有限位槽,所述限位槽内壁的两侧均活动连接有八个限位滚轮。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第一限位块(4)和第二限位块(6)的一侧均固定连接有耳板,所述耳板的内部设置有固定螺柱,所述耳板通过限位螺柱和操作台(1)的表面活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述驱动箱(7)的靠近滑槽(11)的一侧开设有气孔(17),所述驱动箱(7)的内部设置有气压泵,所述气压泵的出气口的和气孔(17)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述固定框(13)的顶部开设有观察槽(18),所述固定框(13)靠近滑槽(11)一侧的表面开设有进料口,所述进料口的一端和联通管道(14)活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第二限位卡板(9)的远离挡板(12)的一侧固定连接有斜板,所述斜板与水平面呈三十度夹角。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述挡板(12)靠近滑槽(11)一侧的表面固定连接有防护垫,所述防护垫为橡胶材质。

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