[实用新型]一种半导体芯片拆卷装管设备有效
申请号: | 201921076764.3 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN210743918U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 廖海涛 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 朱建 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 拆卷装管 设备 | ||
1.一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:包括操作台(1),所述操作台(1)的顶部固定连接有放置机构(2)、放置机构(2)包括两个第一固定块(201)和第一电机(202),所述第一电机(202)的输出端固定连接有承载辊(3),所述放置机构(2)的一侧设置有第一限位块(4),所述第一限位块(4)远离放置机构(2)的一侧设置有第一收卷机构(5),所述第一收卷机构(5)包括第二电机(501)、两个第二固定块(502)和第一收卷辊(503),所述第二电机(501)的输出端和第一收卷辊(503)固定连接,所述第一收卷机构(5)远离第一限位块(4)的一侧设置有第二限位块(6),所述第二限位块(6)的一侧设置有驱动箱(7),所述驱动箱(7)的一侧固定连接有第一限位卡板(8),所述第一限位卡板(8)顶部的一侧设置有第二限位卡板(9),所述第二限位卡板(9)的中间设置有导槽,所述导槽的内部设置有滚轮(10),所述导槽的一侧设置有滑槽(11),所述滑槽(11)的一侧固定连接有挡板(12),所述第一限位卡板(8)远离驱动箱(7)的一侧设置有固定框(13),所述固定框(13)的内部设置有联通管道(14),所述联通管道(14)的一端活动连接有集料管(15),所述固定框(13)的一侧设置有第二收卷机构(16),所述第二收卷机构(16)包括第三电机(1601)、第二收卷辊(1602)和支撑块(1603),所述第三电机(1601)的输出端和第二收卷辊(1602)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第一固定块(201)、第二固定块(502)和支撑块(1603)的底部均和操作台(1)表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第一限位块(4)和第二限位块(6)的一侧均开设有限位槽,所述限位槽内壁的两侧均活动连接有八个限位滚轮。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第一限位块(4)和第二限位块(6)的一侧均固定连接有耳板,所述耳板的内部设置有固定螺柱,所述耳板通过限位螺柱和操作台(1)的表面活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述驱动箱(7)的靠近滑槽(11)的一侧开设有气孔(17),所述驱动箱(7)的内部设置有气压泵,所述气压泵的出气口的和气孔(17)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述固定框(13)的顶部开设有观察槽(18),所述固定框(13)靠近滑槽(11)一侧的表面开设有进料口,所述进料口的一端和联通管道(14)活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述第二限位卡板(9)的远离挡板(12)的一侧固定连接有斜板,所述斜板与水平面呈三十度夹角。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片拆卷装管设备,其特征在于:所述挡板(12)靠近滑槽(11)一侧的表面固定连接有防护垫,所述防护垫为橡胶材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造