[实用新型]一种半导体芯片拆卷装管设备

说明书

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体芯片拆卷装管设备，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有放置机构、放置机构包括两个第一固定块和第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有承载辊，所述放置机构的一侧设置有第一限位块，所述第一限位块远离放置机构的一侧设置有第一收卷机构。该半导体芯片拆卷装管设备使用时，通过设置第一限位卡板和第二限位卡板，在带有半导体芯片的载带经过第一限位卡板和第二限位卡板的中间时，斜板对载带和半导体芯片分离，分离后的半导体芯片由于惯性通过滚轮流入到滑槽的内部，在气压泵的作用下，压缩空气能够吹动半导体芯片经过滑槽流入到集料管的内部。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体芯片拆卷装管设备。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，在商业中常常用力制造半导体芯片，在商业应用上最具有影响力的一种半导体芯片的出货方式之一有卷带包装出货，其中卷带包括用于承载半导体芯片的载带和覆盖于半导体芯片上方的透明带，在出货之前如遇到产品问题需要重新拆卷并将产品放入料管以到机台上重新包装的时候，目前的半导体芯片拆卷装管方式是由操作人员用手将卷带上的透明带撕开，以分离透明带与载带，从而使载带上承载的半导体芯片脱落，而人工拆卷装管方法存在作业效率低，劳动强度大，分离效率低，因此需要改进。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片拆卷装管设备，通过设置电机、驱动箱、限位卡板和滑槽解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片拆卷装管设备，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有放置机构、放置机构包括两个第一固定块和第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有承载辊，所述放置机构的一侧设置有第一限位块，所述第一限位块远离放置机构的一侧设置有第一收卷机构，所述第一收卷机构包括第二电机、两个第二固定块和第一收卷辊，所述第二电机的输出端和第一收卷辊固定连接，所述第一收卷机构远离第一限位块的一侧设置有第二限位块，所述第二限位块的一侧设置有驱动箱，所述驱动箱的一侧固定连接有第一限位卡板，所述第一限位卡板顶部的一侧设置有第二限位卡板，所述第二限位卡板的中间设置有导槽，所述导槽的内部设置有滚轮，所述导槽的一侧设置有滑槽，所述滑槽的一侧固定连接有挡板，所述第一限位卡板远离驱动箱的一侧设置有固定框，所述固定框的内部设置有联通管道，所述联通管道的一端活动连接有集料管，所述固定框的一侧设置有第二收卷机构，所述第二收卷机构包括第三电机、第二收卷辊和支撑块，所述第三电机的输出端和第二收卷辊固定连接。

可选的，所述第一固定块、第二固定块和支撑块的底部均和操作台表面固定连接。

可选的，所述第一限位块和第二限位块的一侧均开设有限位槽，所述限位槽内壁的两侧均活动连接有八个限位滚轮。

可选的，所述第一限位块和第二限位块的一侧均固定连接有耳板，所述耳板的内部设置有固定螺柱，所述耳板通过限位螺柱和操作台的表面活动连接。

可选的，所述驱动箱的靠近滑槽的一侧开设有气孔，所述驱动箱的内部设置有气压泵，所述气压泵的出气口的和气孔固定连接。

可选的，所述固定框的顶部开设有观察槽，所述固定框靠近滑槽一侧的表面开设有进料口，所述进料口的一端和联通管道活动连接。

可选的，所述第二限位卡板的远离挡板的一侧固定连接有斜板，所述斜板与水平面呈三十度夹角。

可选的，所述挡板靠近滑槽一侧的表面固定连接有防护垫，所述防护垫为橡胶材质。