[实用新型]半导体测试装置有效
| 申请号： | 201921079896.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210954240U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈文祺 | 申请（专利权）人： | 陈文祺 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 | ||
1.一种半导体测试装置，其特征在于，包括：
一测试主板，其顶面设置有一主板顶面连接器；以及
多个扩充电路板，彼此上下相叠且还叠接于该测试主板上，每一该扩充电路板设置有一双向连接器，每一该双向连接器包含分别设置于该扩充电路板的顶面和底面且彼此上下相对且能彼此对接的一扩充顶面连接器和一扩充底面连接器，任上下相邻的二该扩充电路板之间分别以上方该扩充电路板的该扩充底面连接器可插拔地对应插接于下方该扩充电路板的该扩充顶面连接器，该多个扩充电路板中的最下方该扩充电路板则以该扩充底面连接器可插拔地对应插接于该测试主板的该主板顶面连接器。
2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，还包括一测试主机，该测试主机具有一主机电路板，该主机电路板叠接于该多个扩充电路板中的最上方该扩充电路板上，该主机电路板的底面设置有一主机底面连接器，该主机电路板以该主机底面连接器可插拔地对应插接于最上方该扩充电路板的该扩充顶面连接器。
3.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，该测试主板的该主板顶面连接器、每一该扩充电路板的该双向连接器和该主机电路板的该主机底面连接器皆进一步设置为复数个。
4.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，该测试主板的该主板顶面连接器和每一该扩充电路板的该双向连接器皆进一步设置为复数个。
5.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，还包括一测试治具，该测试主板和该多个扩充电路板设置于该测试治具内。
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