[实用新型]半导体测试装置

说明书

本实用新型公开一种半导体测试装置，包括：一测试主板以及彼此上下相叠的多个扩充电路板。测试主板设置有主板顶面连接器；扩充电路板的两面分别设置扩充顶面连接器和扩充底面连接器，扩充顶、底面连接器共同组合成双向连接器。任相邻二扩充电路板之间分别以扩充底面连接器可插拔地对应插接于扩充顶面连接器；最下方扩充电路板叠接于测试主板上并以其扩充底面连接器可插拔地对应插接于测试主板的主板顶面连接器。借此，可达成没有凌乱的电线、可轻松插拔、不会接错以及不需拆除焊点的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体的测试，特别是指具有轻易扩充功能的一种半导体测试装置。

背景技术

关于半导体，无论是集成电路(integrated circuit，以下简称：IC)或芯片的半导体测试，在制造过程中的不同阶段都是必须的，如此才能确保其功能。随着科技的发展，芯片的功能也愈来愈多、愈来愈复杂，导致除了测试主板之外，还常须额外连接扩充电路板。

现有测试装置都直接以多条电线一一连接于测试主板与扩充电路板之间，因此，额外连接扩充电路板显然极为麻烦且不易。而且，使用多条电线来连接，除了极为凌乱之外，一旦在连接电线时稍有不慎接错，就必须拆除全部电线并全部重新连接，甚至在完成测试后还必须拆除焊点以恢复原状并除错(Debug)，显见极为麻烦且不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试装置，能让额外连接扩充电路板变得轻易。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种半导体测试装置，包括：一测试主板，其顶面设置有一主板顶面连接器；以及多个扩充电路板，彼此上下相叠且还叠接于该测试主板上，每一该扩充电路板设置有一双向连接器，每一该双向连接器包含分别设置于该扩充电路板的顶面和底面且彼此上下相对且能彼此对接的一扩充顶面连接器和一扩充底面连接器，任上下相邻的二该扩充电路板之间分别以上方该扩充电路板的该扩充底面连接器可插拔地对应插接于下方该扩充电路板的该扩充顶面连接器，该多个扩充电路板中的最下方该扩充电路板则以该扩充底面连接器可插拔地对应插接于该测试主板的该主板顶面连接器。

其中，还包括一测试主机，该测试主机具有一主机电路板，该主机电路板叠接于该多个扩充电路板中的最上方该扩充电路板上，该主机电路板的底面设置有一主机底面连接器，该主机电路板以该主机底面连接器能插拔地对应插接于最上方该扩充电路板的该扩充顶面连接器。

其中，该测试主板的该主板顶面连接器、每一该扩充电路板的该双向连接器和该主机电路板的该主机底面连接器皆进一步设置为复数个。

其中，该测试主板的该主板顶面连接器和每一该扩充电路板的该双向连接器皆进一步设置为复数个。

其中，还包括一测试治具，该测试主板和该多个扩充电路板设置于该测试治具内。

相较于现有技术，本实用新型具有以下功效：没有凌乱的电线、可轻松插拔、不会接错，甚至在完成测试后也只要将连接器拔开即可，完全不需进行拆除焊点等的麻烦工序。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型半导体测试装置于俯视时的立体组合图，省略主机电路板和测试治具。

图2为本实用新型半导体测试装置于俯视时的立体分解图，省略主机电路板和测试治具。

图3为本实用新型半导体测试装置于仰视时的立体分解图，省略主机电路板和测试治具。

图4为本实用新型半导体测试装置包含主机电路板和测试治具于组合后的侧视示意图。

其中，附图标记：

100…半导体测试装置

1…测试主板