[实用新型]一种散热良好的贴片电容有效
| 申请号： | 201921081039.5 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN209843510U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘燕军;舒昌 | 申请（专利权）人： | 深圳世纪稳特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/258 | 分类号： | H01G4/258;H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518133 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片电容 陶瓷基体 保护层 散热孔 散热 本实用新型 热量释放 外部电极 散热槽 下表面 工作性能 侧壁 焊锡 贯穿 保证 | ||
1.一种散热良好的贴片电容，包括内部间隔排布有多层内部电极层的陶瓷基体（1），所述陶瓷基体（1）的两端分别设置有外部电极（13），由所述陶瓷基体（1）的表面至所述外部电极（13）之间依次设置有第一电极层（11）和第二电极层（12），所述陶瓷基体（1）中部的外侧套设有保护层（2），其特征在于：所述保护层（2）的侧壁开设有散热孔（21），所述散热孔（21）贯穿于所述陶瓷基体（1）和所述保护层（2），两所述外部电极（13）的下表面设置有焊锡块（3）。
2.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述散热孔（21）两端的孔口向外侧逐渐扩大。
3.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述焊锡块（3）的下表面开设有凹口（31）。
4.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述保护层（2）的下表面开设有散热槽（22）。
5.根据权利要求4所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述散热槽（22）开设有多个，多个所述散热槽（22）的底部均向两侧水平延伸且相连通。
6.根据权利要求1所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述保护层（2）的下表面设置有支撑杆（23）。
7.根据权利要求6所述的一种散热良好的贴片电容，其特征在于：所述支撑杆（23）远离所述保护层（2）的一端设置有支撑片（231）。
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