[实用新型]一种散热良好的贴片电容有效
申请号: | 201921081039.5 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209843510U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 刘燕军;舒昌 | 申请(专利权)人: | 深圳世纪稳特电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/258 | 分类号: | H01G4/258;H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06 |
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地址: | 518133 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片电容 陶瓷基体 保护层 散热孔 散热 本实用新型 热量释放 外部电极 散热槽 下表面 工作性能 侧壁 焊锡 贯穿 保证 | ||
本实用新型涉及一种散热良好的贴片电容,解决了贴片电容工作时热量释放不便的问题。其包括陶瓷基体,陶瓷基体的两端分别设置有外部电极,陶瓷基体中部的外侧套设有保护层,保护层的侧壁开设有用于散热的散热孔,散热孔贯穿于陶瓷基体和保护层,两外部电极的下表面设置有用于将贴片电容与PCB间隔开的焊锡块,保护层的下表面开设有用于散热的散热槽。本实用新型能够通过散热孔和散热槽将贴片电容工作时产生的热量释放出,对贴片电容进行保护,便于保证贴片电容的工作性能。
技术领域
本实用新型涉及贴片电容的技术领域,尤其是涉及一种散热良好的贴片电容。
背景技术
贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器,是目前用量比较大的常用元件,这种电容器是由多层内部电极层和填充介质交替叠加并烧结形成,是一种层叠电容器。这种电容器在填充介质材料中通过多层内部电极层连接正、负极,具有体积小、耐压高的优点,在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。
为了提升贴片电容的储电量,现有的贴片电容内部电极层相互之间的排布比较紧密,用以储存更多的电荷,提高贴片电容的性能。
但是上述的现有技术方案存在以下缺陷:贴片电容内部电极层的紧密排布结构很难将内部的热量释放出,影响贴片电容正常工作,导致贴片电容的使用寿命大大缩减。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热良好的贴片电容,其优势在于:便于将贴片电容工作时产生的热量释放掉,避免贴片电容损坏。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种散热良好的贴片电容,包括内部间隔排布有多层内部电极层的陶瓷基体,所述陶瓷基体的两端分别设置有外部电极,由所述陶瓷基体的表面至所述外部电极之间依次设置有第一电极层和第二电极层,所述陶瓷基体中部的外侧套设有保护层,所述保护层的侧壁开设有散热孔,所述散热孔贯穿于所述陶瓷基体和所述保护层,两所述外部电极的下表面设置有焊锡块。
通过采用上述技术方案,散热孔能够将贴片电容在工作时产生的热量释放掉,避免因温度过高而导致贴片电容的工作性能受到影响,防止贴片电容发生损坏,延长了贴片电容的使用寿命;焊锡块用于将贴片电容焊接在PCB板上,同时也使贴片电容与PCB板之间存在一定的间隔,便于贴片电容散热。
本实用新型进一步设置为:所述散热孔两端的孔口向外侧逐渐扩大。
通过采用上述技术方案,散热孔孔口的扩大设置能够提高散热孔的散热效果,使贴片电容工作时产生的热量能够更快地释放掉,加快了散热速度。
本实用新型进一步设置为:所述焊锡块的下表面开设有凹口。
通过采用上述技术方案,在贴片电容焊接时,PCB板上融化的焊锡能够流到凹口内,提高了焊锡块的焊接面积,使贴片电容保持牢固连接,避免发生断路。
本实用新型进一步设置为:所述保护层的下表面开设有散热槽。
通过采用上述技术方案,散热槽能够提高贴片电容的散热效果,加快贴片电容的散热速度。
本实用新型进一步设置为:所述散热槽开设有多个,多个所述散热槽的底部均向两侧水平延伸且相连通。
通过采用上述技术方案,多个散热槽相连通增大了贴片电容的散热面积,进一步提高了贴片电容的散热效果和散热速度。
本实用新型进一步设置为:所述保护层的下表面设置有支撑杆。
通过采用上述技术方案,支撑杆用于对贴片电容进行支撑,提高了贴片电容焊接的牢固性,同时也能够对贴片电容进行保护,防止贴片电容受力变形或者断裂。
本实用新型进一步设置为:所述支撑杆远离所述保护层的一端设置有支撑片。
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