[实用新型]一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构

权利要求书

1.一种高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，包括：

影像传感器晶圆；

玻璃载板，包括玻璃基板（302），所述玻璃基板（302）通过键合层（301）与所述影像传感器晶圆键合在一起；

所述影像传感器晶圆的背面制作有TSV通孔，所述影像传感器晶圆的背面和所述TSV通孔中依次形成有第一钝化层（101）、第二钝化层（102）、金属线路层（103）和阻焊层（104）。

2.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述阻焊层（104）上形成有开口，所述开口中制作有凸点或印刷焊球（106）。

3.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述TSV通孔为角度50°~70°二阶斜孔，包括第一阶平台（201）和第二阶平台（202）。

4.如权利要求3所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述第一钝化层（101）覆盖所述第一阶平台（201），并在所述第二阶平台（202）处保留5-50微米；所述第二钝化层（102）完全覆盖所述第二阶平台（202）所在平面。

5.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述玻璃基板（302）的厚度为50~500μm，且两面都镀有防反射层。

6.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述键合层（301）的厚度不小于1μm，透光率不低于99%。

7.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述金属线路层（103）通过物理气相沉积、电镀和化镀方法制作。

8.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述阻焊层（104）采用旋涂或丝网印胶工艺制作，其厚度不小于1μm。

9.如权利要求1所述的高可靠性影像传感器晶圆级封装结构，其特征在于，所述影像传感器晶圆包括硅基板（105）和形成在所述硅基板（105）上的影像传感器晶圆功能层（107）、金属焊垫层（108）和微透镜（109）。