[实用新型]一种COB封装结构有效
申请号: | 201921082737.7 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN210272417U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 冯云龙;陈飞;唐双文;李云刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 封装 结构 | ||
1.一种COB封装结构,包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区,所述固晶功能区内设置有发光单元,其特征是:所述固晶功能区的上端罩设有透镜,所述透镜的内侧设置有荧光粉。
2.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征是:所述基板上设置有固定凹槽,所述透镜的边缘设置有与所述固定凹槽插接的固定卡边。
3.根据权利要求2所述的COB封装结构,其特征是:所述固定凹槽内设置有用于粘接固定所述固定卡边的粘结剂。
4.根据权利要求2所述的COB封装结构,其特征是:所述发光单元包括若干晶片、用于将所述晶片固定在所述固晶功能区内的固晶底胶以及电性连接于所述晶片之间的金线。
5.根据权利要求4所述的COB封装结构,其特征是:所述固晶功能区的边缘设置有电性连接于所述发光单元的焊线镀层,所述基板上设置有与所述焊线镀层电性连接的外接焊盘。
6.根据权利要求5所述的COB封装结构,其特征是:所述基板上设置有用于外接焊盘走线的凸台,所述固定卡边上设置有与所述凸台适配的缺口。
7.根据权利要求5所述的COB封装结构,其特征是:所述焊线镀层上设置有镇流二极管,所述镇流二极管通过导电银胶设置在所述焊线镀层的预定区域内。
8.根据权利要求4所述的COB封装结构,其特征是:所述固晶功能区为设置在所述基板上的固晶槽,所述固晶槽内填充设置有透明硅胶层,所述透明硅胶层覆盖在所述晶片上。
9.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征是:所述透镜为玻璃透镜。
10.根据权利要求1所述的COB封装结构,其特征是:所述基板为陶瓷基板。
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