[实用新型]一种COB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种COB封装结构，解决了现有技术中荧光粉分布在晶片的表面，因此激发效率低的问题，其技术方案要点是：包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区，所述固晶功能区内设置有发光单元，其中，所述固晶功能区的上端罩设有透镜，所述透镜的内侧设置有荧光粉层，本申请在发光单元的上方增加了透镜，并将荧光粉设置在透镜上，从而将晶片与荧光粉进行分离，从而提高了激发效率，降低了工作结温，提高了产品的寿命和品质可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，它涉及一种COB封装结构。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也相应减少，具有价格便宜，使用方便的优点。

现有的COB封装结构的工艺流程为先用固晶机将LED晶片通过固晶底胶绑定于基板功能区以内，然后烘烤固定，然后用焊线机将芯片与焊线镀层金线电性连接再用围坝机将围胶沿着固晶功能区外沿画圆涂覆，从而防止荧光粉溢出，将搅拌均匀的荧光粉和硅胶混合体均匀置于围胶以内，涂覆后通过烤箱固化成型。

上述COB封装结构由于荧光粉分布在晶片表面，因此激发效率低，光斑差。因此，现有技术还有待改进与发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种COB封装结构，达到提高晶片激发效率的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种COB封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的固晶功能区，所述固晶功能区内设置有发光单元，其中，所述固晶功能区的上端罩设有透镜，所述透镜的内侧设置有荧光粉。

所述的COB封装结构，其中，所述基板上设置有固定凹槽，所述透镜的边缘设置有与所述固定凹槽插接的固定卡边。

所述的COB封装结构，其中，所述固定凹槽内设置有用于粘接固定所述固定卡边的粘结剂。

所述的COB封装结构，其中，所述发光单元包括若干晶片、用于将所述晶片固定在所述固晶功能区内的固晶底胶以及电性连接于所述晶片之间的金线。

所述的COB封装结构，其中，所述固晶功能区的边缘设置有电性连接于所述发光单元的焊线镀层，所述基板上设置有与所述焊线镀层电性连接的外接焊盘。

所述的COB封装结构，其中，所述基板上设置有用于外接焊盘走线的凸台，所述固定卡边上设置有与所述凸台适配的缺口。

所述的COB封装结构，其中，所述焊线镀层上设置有镇流二极管，所述镇流二极管通过导电银胶设置在所述焊线镀层的预定区域内。

所述的COB封装结构，其中，所述固晶功能区为设置在所述基板上的固晶槽，所述固晶槽内填充设置有透明硅胶层，所述透明硅胶层覆盖在所述晶片上。

所述的COB封装结构，其中，所述透镜为玻璃透镜。

所述的COB封装结构，其中，所述基板为陶瓷基板。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在发光单元的上方增加了透镜，并将荧光粉设置在透镜上，从而将晶片与荧光粉进行分离，从而提高了激发效率，降低了工作结温，提高了产品的寿命和品质可靠性；并且，用户可根据不同颜色需求，匹配不同色温、显色指数的透镜，更换灵活。

附图说明

图1是本实施例中COB封装结构的俯视图。

图2是本实施例中COB封装结构的剖视图。

图3是本实施例中透镜与基板贴合的截面图。