[实用新型]一种半导体致冷片老化测试装置

权利要求书

1.一种半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，包括测试台、设于所述测试台上的限位组件、与所述限位组件连接的第一导热板、设于所述测试台底部的第二导热板和与待测致冷片电性连接的测试控制器，所述第一导热板的底面与待测致冷片的顶面贴合，所述测试控制器包括处理器和分别与所述处理器电性连接的供电电源、变换开关、检测组件和计时计数器，所述变换开关设于所述供电电源与所述待测致冷片之间，所述变换开关用于控制所述供电电源朝向所述待测致冷片输送的电流属性，所述检测组件包括分别与所述处理器电性连接的温度传感器和电流传感器，所述温度传感器用于检测所述第一导热板和所述待测致冷片上端的温度，并将检测结果发送至所述处理器，所述电流传感器的输入端与所述待测致冷片电性连接，所述电流传感器用于检测所述待测致冷片的当前电流值，并将检测结果发送至所述处理器，所述计时计数器用于在所述处理器控制下记录所述待测致冷片的寿命时长。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述限位组件包括与所述待测致冷片侧壁抵触接触的定位块、贯穿所述定位块的固定杆、与所述固定杆顶端连接的压簧片和贯穿所述压簧片末端的压簧螺丝，且所述压簧螺丝的末端与所述第一导热板螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述半导体致冷片老化测试装置还包括导热组件，所述导热组件包括多个导热脂，所述导热脂贴设于所述待测致冷片的表面。

4.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述第二导热板背向所述测试台的一侧设有通气散热座，所述通气散热座内设有散热风扇，所述散热风扇用于提高所述第二导热板的导热效率。

5.根据权利要求4所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述通气散热座的底部设有多个支撑脚，所述支撑脚的末端设有橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述第一导热板上设有感温孔，所述温度传感器设于所述感温孔内。

7.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述变换开关采用整流器或逆变器制成。

8.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述第一导热板和所述第二导热板上均设有多个导热孔，所述导热孔采用圆柱形通孔结构制成。

9.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述第一导热板和所述第二导热板均采用铝板材质制成。

10.根据权利要求1所述的半导体致冷片老化测试装置，其特征在于，所述处理器采用单片机或PLC制成。