[实用新型]一种汽车中控电路板装配设备

说明书

本实用新型公开了一种汽车中控电路板装配设备，包括底座及设在底座上用于固定电路板的中控板，所述中控板上设有散热片，所述散热片的底部设有扭脚，散热片的扭脚贯穿中控板并延伸在中控板的下方；还包括扭脚机构、焊接机构，还包括扭脚机构、焊接机构，电路板置于中控板上后焊接机构对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片的扭脚扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片。对汽车中控板上的芯片焊接后再通过转动扭脚对芯片进行压紧，二次固定，而且巧妙的利用散热片的结构，再不增加重量的情况下，使得元器件更好地与电路板固定，减少汽车运行过程中造成元器件假焊而危害行车安全。

技术领域

本实用新型涉及工装设备技术领域，具体涉及一种汽车中控电路板装配设备。

背景技术

现有的汽车中控板上的大功率元件(一般本身体积较大)一般直接焊接在电路板上的方式固定，但车辆在长时间运行中颠簸震动容易造成焊接处的焊盘脱落，脱落后形成假焊而危害行车安全，导致安全风险大。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种汽车中控电路板装配设备，解决现有技术中控板上大功率元件容易脱落导致安全风险大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种汽车中控电路板装配设备，包括底座及设在底座上用于固定电路板的中控板，所述中控板上设有散热片，所述散热片的底部设有扭脚，散热片的扭脚贯穿中控板；

还包括用于扭转散热片扭脚角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构，装夹时电路板置于中控板上后焊接机构对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片的扭脚扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片。

进一步地，所述扭脚机构包括驱动机构、扭动机构，驱动机构驱动扭动机构从而带动散热片的扭脚转向。

具体地，所述驱动机构包括气缸、驱动杆，气缸带动驱动杆往复运动；

所述扭动机构包括两个连接块、连杆、固定柱、转轴，连接块分别位于驱动杆的两侧并与其同步运动，固定柱分别位于连接块上；每个连杆上均开有条形孔和固定孔，固定柱位于对应连杆的条形孔内；每个转轴的下端置于对应连杆的固定孔内，转轴的上端对称设有楔形块使其形成用于固定扭脚的卡接部；气缸带动驱动杆移动从而带动连接块同步运动，连接块运动带动连杆及轴转动，转轴转动带动位于卡接部内的扭脚转动。

再有，所述底座为腔体结构，扭脚机构位于腔体内，扭脚机构通过固定机构与底座内腔的上底板固定；所述固定机构包括曲柄轴，曲柄轴上套设有与底座的上底板连接的固定块，曲柄轴的一端与驱动杆连接，曲柄轴上靠近驱动杆位置设有限位块。

进一步地，所述转轴还通过固定在底座内腔上底板上的固定座固定，转轴固定座上开有多个连接孔。

作为优选，所述扭脚包括由上下两水平板及位于两水平板之间的竖板形成的一侧开口槽型结构，装夹时，上水平板置于电路板的上方，下水平板置于电路板的下方。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

1、散热片的底部巧妙的设计成扭脚，装夹时散热片的扭脚贯穿中控板，用于扭转散热片上扭脚的角度的扭脚机构、用于对电路板上的芯片进行焊接的焊接机构，装夹时电路板置于中控板上后焊接机构对电路板上的元器件进行焊接固定，再由扭脚机构将散热片的扭脚扭转角度使其压紧电路板上焊接后的芯片；对汽车电路板上的芯片焊接后再通过转动扭脚对芯片进行压紧，二次固定，而且巧妙的利用散热片的结构，在不增加重量的情况下，使得元器件更好地与电路板固定，减少汽车运行过程中造成元器件假焊而危害行车安全；

2、扭脚机构由驱动机构和扭动机构配合，实现散热片扭脚的转向，自动化程度高，方便操作，加工效率高；