[实用新型]电路板结构有效
| 申请号： | 201921089578.3 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN211702518U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 简敏隆;陈茂胜;王文郁 | 申请（专利权）人： | 连展科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于：
一介质基板，具有多个贯孔；
一第一导体层与一第二导体层，分别配置在所述介质基板的相对两表面，其中所述第一导体层形成多条线路，各所述线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且各所述贯孔位于各所述接地处；以及
一绝缘层，配置于所述介质基板且覆盖所述第一导体层；以及
一第三导体层，配置于所述绝缘层上。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述高速讯号对位于各所述接地之间且彼此紧邻。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：各所述线路包括多个高速讯号对S1a/S1b,S2a/S2b,…与多个接地G1,G2,G3,…，且以一间隔顺序G1,S1a/S1b,G2,S2a/S2b,G3…排列。
4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：更包括：多个第四导体层，配置于各所述贯孔的内壁，各所述接地经由各所述第四导体层而电性导通所述第二导体层。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：更包括：一对连接器，各所述线路电性连接在所述对连接器之间。
6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于：所述高速讯号对是以所述对连接器之间的最短路径连接在所述对连接器之间。
7.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于：各所述线路还包括至少一非高速讯号，电性连接在所述对连接器之间。
8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：各所述线路的同一接地上，彼此相邻的各所述贯孔的间距小于或等于4mm。
9.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：各所述线路的所述高速讯号对中，各高速讯号的线宽大于或等于3.5mil。
10.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述介质基板的厚度大或等于3mil，且所述绝缘层的厚度大于或等于3mil。
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