[实用新型]电路板结构

说明书

本实用新型为一种电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面。第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接地处。绝缘层配置于介质基板且覆盖第一导体层，第三导体层配置于绝缘层上。

技术领域

本实用新型关于一种电路板，且特别是有关于一种电路板结构。

背景技术

以往的多层电路板结构，大多是以比1GHz低的运作频率来使用。但是，近年来随着利用电子机械处理的资料量增加，藉由系统的小型化与集积化而使得资料处理能力提升，进而发展出能进行高速化资料处理的电子产品。对于此类高速传输的电子产品来说，其多层印刷电路板之品质相当重要，特别是其布线方式会大幅影响信号传输的稳定度。然而，因材料、结构的限制，以及电磁波干扰（EMI）、射频干扰（RFI）与阻抗要求等限制，都会影响电路板上的线路布局与其传输效能。

尤其是，当其进入高速或者高频境界时，电磁干扰与射频干扰与其它杂讯也会日趋严重，如何在现有材料及结构的情况下，达到小型化、高密度配线、高多层化以及高频率对应（低传输损失）的期望，实为相关技术人员所需思考并解决的课题。

发明内容

本实用新型提供一种电路板结构，能增益进行高速传输时的传输效率。

本实用新型的电路板结构，包括介质基板、第一导体层、第二导体层、绝缘层以及第三导体层。介质基板具有多个贯孔。第一导体层与第二导体层分别配置在介质基板的相对两表面，其中第一导体层形成多条线路，这些线路包括至少一高速讯号对与多个接地，且贯孔位于接地处。绝缘层配置于第一导体层上，第三导体层配置于绝缘层上。

在本实用新型的一实施例中，上述的高速讯号对位于这些接地之间且彼此紧邻。

在本实用新型的一实施例中，上述的这些线路包括多个高速讯号对（S_1a/S_1b,S_2a/S_2b,…）与多个接地（G₁,G₂,G₃,…），且以一间隔顺序（G₁S_1aS_1bG₂S_2aS_2bG₃…）排列。

在本实用新型的一实施例中，还包括多个第四导体层，配置于贯孔的内壁，上述的接地经由第四导体层而电性导通第二导体层。

在本实用新型的一实施例中，还包括一对连接器，上述的线路电性连接在这对连接器之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的高速讯号对是以这对连接器之间的最短路径连接在这对连接器之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的线路还包括至少一非高速讯号对，电性连接在连接器之间。

基于上述，在本实用新型的上述实施例中，电路板结构藉由第二导体层与第三导体层配置在第一导体层的上、下两侧，同时第三导体层因绝缘层的厚度而提高与第一导体层的距离，因而据以对形成有线路的第一导体层提供足够的屏蔽效果，以达到避免讯号干扰而提升传输效率的目的。

附图说明

图1是依据本实用新型一实施例的电路板结构的示意图。

图2是图1的电路板结构的仰视图。

图3是图2的电路板结构的局部剖视图。

符号说明

100：电路板结构

110：连接部

111：第一导体层