[实用新型]基于芯片注塑的封装结构

权利要求书

1.基于芯片注塑的封装结构，包括基板(10)，基板(10)上方设置有芯片(1)，其特征在于，所述芯片(1)与基板(10)之间设置有支架组件，支架组件包括柔性层(2)，柔性层(2)上间隔均匀开设有安装槽(9)，安装槽(9)内设置有芯片(1)，芯片(1)四周覆盖有塑封材料(3)，所述塑封材料(3)为环氧树脂材料，所述芯片(1)表面设置有第一引线(12)，所述芯片(1)背面设置有第二引线(11)，所述柔性层(2)上端设置有硅胶层(4)，硅胶层(4)下端间隔均匀设置有若干支撑柱(7)，硅胶层(4)上端粘结有金属层(5)，金属层(5)和硅胶层(4)上均开设有若干贯穿孔(6)。

2.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述安装槽(9)侧壁与芯片(1)之间的间距为0.1㎜-0.3㎜。

3.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述相邻安装槽(9)的间距为2㎜-3㎜。

4.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述柔性层(2)为海绵结构为海绵结构。

5.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述支撑柱(7)下端边缘向外伸出形成有锥形突起盘(8)。

6.根据权利要求5所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述锥形突起盘(8)为硅胶结构。

7.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述硅胶层(4)的厚度为0.1㎜-0.2㎜。

8.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述金属层(5)表面设置有若干向外突出的圆形凸起(13)。

9.根据权利要求1所述的基于芯片注塑的封装结构，其特征在于，所述金属层(5)为铜或铝材料。