[实用新型]基于芯片注塑的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于芯片注塑的封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中芯片在模压压力较大时容易碎裂和芯片因发热量较大损伤芯片的问题，包括基板，基板上方设置有芯片，所述芯片与基板之间设置有支架组件，支架组件包括柔性层，柔性层上间隔均匀开设有安装槽，安装槽内设置有芯片，芯片四周覆盖有塑封材料，所述芯片表面设置有第一引线，所述芯片背面设置有第二引线，所述柔性层上端设置有硅胶层，硅胶层上端粘结有金属层，设置海绵结构的柔性层，减小注塑的模压压力，提高缓冲作用，在多个安装槽槽内设置有芯片，提供集成化芯片的小型化，设置环氧树脂封装材料和硅胶层起到导热，设置金属层起到散热的作用。

技术领域

本实用新型属于集成电路芯片封装技术领域，具体地涉及一种基于芯片注塑的封装结构。

背景技术

在集成电路技术领域，对芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，常用于消费电子领域，占有的市场份额最高。

对芯片进行注塑，是对芯片进行封装的基本工艺，现有技术中丢芯片进行塑料封装的过程中，一般是在下模上放置基板，然后将芯片放置在基板上，再盖上上模，在将塑封料融化后注入上模与下模之间的空隙，将芯片进行封盖，在芯片的上面焊接金线，在芯片的下面设置一柔性层，如专利申请号CN201720142102.6，公开了一种芯片注塑封装结构，但是这种结构简单，虽然在芯片的下方设置有一柔性层，但是该柔性层在模压压力较大的情况下会失去的一定的作用，使得芯片容易破碎，而且现有的芯片在功率较大时，会有较大的发热量，芯片产生的热量容易使得注塑材料膨胀，会导致芯片内温度太高，严重的话会损坏芯片。

发明内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有技术中芯片在模压较大容易碎裂和芯片因发热量较大损伤芯片的问题，提供一种基于芯片注塑的封装结构。

本实用新型采用的技术方案如下：

基于芯片注塑的封装结构，包括基板，基板上方设置有芯片，所述芯片与基板之间设置有支架组件，支架组件包括柔性层，柔性层上间隔均匀开设有安装槽，安装槽内设置有芯片，芯片四周覆盖有塑封材料，所述塑封材料为环氧树脂材料，所述芯片表面设置有第一引线，所述芯片背面设置有第二引线，所述柔性层上端设置有硅胶层，硅胶层下端间隔均匀设置有若干支撑柱，硅胶层上端粘结有金属层，金属层和硅胶层上均开设有若干贯穿孔，贯穿孔填充塑封材料。

通过在基板与芯片设置有海绵结构的柔性层，减小注塑的模压压力，对芯片提供一定的缓冲作用，减小芯片的破碎，在安装槽槽内设置有芯片，并且在芯片四周覆盖有环氧树脂封装材料，环氧树脂封装材料提供导热的作用，将热量传导给硅胶层，在芯片的上端设置有硅胶层，硅胶层起到一个导热的作用，在硅胶层上端设置有金属层，金属层起到一个散热的作用。

本实用新型的进一步优选，所述安装槽侧壁与芯片之间的间距为0.1㎜-0.3㎜，在安装槽与芯片之间的填充缝隙内填充有环氧树脂材料，起到对大发热量芯片的热量进行传导的作用。

本实用新型的进一步优选，所述相邻安装槽的间距为2㎜-3㎜，提供一种集成化芯片安装模块，实现多个或多块芯片的高度集成，提高基板的利用率，进而实现多芯片封装结构的小型化。

本实用新型的进一步优选，所述柔性层为海绵结构为海绵结构，海绵结构相比于其他的硅胶垫、橡胶圈，具有更好的缓冲作业，相比而言，成本更低，更有利于工程和大规模的作业。

本实用新型的进一步优选，所述支撑柱下端边缘向外伸出形成有锥形突起盘，锥形突起盘良好的导热作用，同时，也有利于缓冲模压压力对芯片的冲击力，提高芯片的承压能力。

本实用新型的进一步优选，所述锥形突起盘为硅胶结构，设置为锥形结构，有利于提高支撑柱与芯片的接触面积，提高受压能力，提高散热能力。