[实用新型]一种封装装置有效
| 申请号： | 201921090007.1 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210959027U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林仲添 | 申请（专利权）人： | 中山市恒诺电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01R13/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 528467 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 装置 | ||
1.一种封装装置，包括盖体、壳体及电连接件，其特征在于：
所述壳体为长方体状，所述壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，所述第一板与所述第三板沿所述壳体的长度方向相对布置，所述第二板与所述第四板沿所述壳体的宽度方向相对布置；
所述电连接件的第一部位于壳体的顶面，所述电连接件的第二部位于壳体的底面，所述电连接件的第三部位于所述壳体内；
所述第一板和/或第三板设置有第一扣合部，所述第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面，所述第一滑动面与所述顶面圆弧过渡连接，所述第一滑动面与所述第一抵接面的夹角为大于0°且小于90°，所述第一抵接面为水平面；
所述盖体设置有第二扣合部，所述第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面，所述第二滑动面与所述第二抵接面的夹角为大于0°且小于90°，所述第二抵接面为水平面，所述第一抵接面抵接于所述第二抵接面。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于：
所述第一扣合部还包括第一连接面，所述第一连接面连接所述第一滑动面与所述第一抵接面。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于：
所述第一连接面为垂直面。
4.根据权利要求3所述的封装装置，其特征在于：
所述第二扣合部还包括第二连接面，所述第二连接面连接所述第二滑动面与所述第二抵接面。
5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于：
所述第二连接面为垂直面。
6.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置，其特征在于：
所述第二板和/或第四板设置有线槽，所述线槽的第一槽部位于所述壳体内，所述第一部穿入所述线槽的第二槽部。
7.根据权利要求6所述的封装装置，其特征在于：
所述第一槽部的第一底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。
8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于：
所述第一槽部包括两第一侧壁，所述第一侧壁与所述第一底壁的夹角为90°。
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