[实用新型]一种封装装置

说明书

本实用新型涉及一种封装装置，其包括盖体、壳体及电连接件，壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置，第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置；电连接件的第一部位于壳体的顶面，电连接件的第二部位于壳体的底面；第一板和/或第三板设置有第一扣合部，第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面，盖体设置有第二扣合部，第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面，第二抵接面为水平面，第一抵接面抵接于第二抵接面。封装装置结构简单，电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件，第二部连接外部电路，盖体与壳体相互扣合，从而简化结构且便于装配，降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于电子件封装技术领域，具体涉及一种封装装置。

背景技术

目前，电子件通常需要进行封装后方可使用。然而，目前的封装装置结构过于复杂，导致成本过高，装配工序过多。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种可降低成本且便于装配的封装装置。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的封装装置包括盖体、壳体及电连接件，壳体为长方体状，壳体包括第一板、第二板、第三板与第四板，第一板与第三板沿壳体的长度方向相对布置，第二板与第四板沿壳体的宽度方向相对布置；电连接件的第一部位于壳体的顶面，电连接件的第二部位于壳体的底面，电连接件的第三部位于壳体内；第一板和/或第三板设置有第一扣合部，第一扣合部包括第一滑动面与第一抵接面，第一滑动面与顶面圆弧过渡连接，第一滑动面与第一抵接面的夹角为大于0°且小于90°，第一抵接面为水平面；盖体设置有第二扣合部，第二扣合部包括第二滑动面与第二抵接面，第二滑动面与第二抵接面的夹角为大于0°且小于90°，第二抵接面为水平面，第一抵接面抵接于第二抵接面。

由上述方案可见，封装装置结构简单，电连接件的第一部连接位于封装装置内的电子件，第二部连接外部电路，盖体与壳体相互扣合，从而简化结构且便于装配，降低生产成本。

优选的，第一扣合部还包括第一连接面，第一连接面连接第一滑动面与第一抵接面。

进一步的，第一连接面为垂直面。

优选的，第二扣合部还包括第二连接面，第二连接面连接第二滑动面与第二抵接面。

进一步的，第二连接面为垂直面。

进一步的，第二板和/或第四板设置有线槽，线槽的第一槽部位于壳体内，第一部穿入线槽的第二槽部。

进一步的，第一槽部的第一底壁与垂直面的夹角为大于0°且小于90°。

进一步的，第一槽部包括两第一侧壁，第一侧壁与第一底壁的夹角为90°。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型所述一种封装装置的结构分解图。

图2是本实用新型所述一种封装装置的壳体的结构图。

图3是本实用新型所述一种封装装置的壳体的结构剖视图。

图4是本实用新型所述一种封装装置的盖体的结构图。

图5是本实用新型所述一种封装装置的盖体的结构剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。