[实用新型]一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路

权利要求书

1.一种分离电路的模块化电路，所述分离电路中包括用于串联和/或并联的至少两个电路元器件；所述电路元器件采用方体型状，并在所述方体型状表面的部分区域上设置焊接盘；所述电路元器件依照电路的连接结构，将电路元器件的对应焊接盘直接焊接，使电路元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线；其特征在于，所述焊接盘设置采用成倍数的区域设置方式。

2.根据权利要求1所述的模块化电路，其特征在于，所述焊接盘的区域设置从侧壁表面下凹形成。

3.根据权利要求2所述的模块化电路，其特征在于，所述方体型状的长宽高比例设置为3:2:1或3:1:1，并对应所述焊接盘的区域采用以最小单元面积区域为单位的同样设置比例。

4.一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块，其设置为针对电路中用于串联和/或并联的电路元器件，所述电路元器件设置采用方体型状，并在所述方体型状表面的部分区域上设置焊接盘；依照电路的连接结构，将电路元器件的对应焊接盘直接焊接，使电路元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线；其特征在于，所述焊接盘设置采用成倍数的区域设置方式。

5.根据权利要求4所述的元器件堆积式连接实现模块，其特征在于，所述焊接盘的区域设置从侧壁表面下凹形成。

6.根据权利要求5所述的元器件堆积式连接实现模块，其特征在于，所述方体型状的长宽高比例设置为3:2:1或3:1:1，并对应所述焊接盘的区域采用以最小单元面积区域为单位的同样设置比例。

7.根据权利要求6所述的元器件堆积式连接实现模块，其特征在于，所述电路元器件包括电阻，在所述电阻的至少两端面或至少一个体侧侧面上设置有所述焊接盘。

8.根据权利要求6所述的元器件堆积式连接实现模块，其特征在于，所述电路元器件还包括二极管，设置所述二极管有区分不同电流方向的两焊接盘，所述焊接盘设置在所述二极管方体型状的侧面和/或端面上。

9.根据权利要求6所述的元器件堆积式连接实现模块，其特征在于，所述电路元器件还包括三极管，在所述三极管方体型状中设置具有包括基极、集电极以及发射极至少三个不同焊接盘；所述基极和所述发射极的焊接盘分别设置在两侧端面及对应近该端面的侧面局部上，所述集电极焊接盘设置在环绕所述方体型状的中间位置上。