[实用新型]一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路

说明书

本实用新型提供了一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路，其中，所述分离电路中包括用于串联和/或并联的至少两个电路元器件；所述电路元器件依照电路的连接结构，将元器件的对应引脚直接焊接，使元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线；所述电路元器件采用方体型状，并在所述方体型状表面的部分区域上设置焊接盘。本实用新型分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路由于采用了模块化的元器件，以及在元器件上设置的方便焊接的焊接盘，从而可以以搭积木的方式进行焊接连接形成电路单元，在三维空间内进行元器件之间的直接焊接实现电路，比现有技术的PCB限制在电路板平面内的电路具有更宽的设计空间。

技术领域

本实用新型涉及一种电路硬件实现模块及相关电路，尤其涉及的是一种全新的电路实现模块和由此形成的电路装置。

背景技术

现有技术中的电路设置方式中，除了集成电路采用的是高度集成的电路方式，大部分的传统电路和集成电路芯片周边电路依然需要采用分离电路，也即电路元器件需要采用分离的电路元器件依照电路原理图进行电路连接，从而实现电路功能。

常见的分离电路元器件主要是包括电阻，电容，二极管，三极管等，传统的电路元器件采用的是接插脚焊接的方式，焊接在印刷电路板上；当然简单的电路也可以直接通过导线连接，例如某些实验单元电路。

随着电路加工工艺的进步，特别是为方便自动焊接加工工艺，目前的分离电路元器件已经不再使用接插脚焊接的方式，而是将电阻、二极管、三极管等元器件设计成贴片元器件的方式，尤其是跟集成电路芯片的贴片加工工艺通用，可以通过贴片自动焊接机，将各贴片元器件贴装到印刷电路板上。

然而上述不管是传统的接插脚焊接技术，还是贴片元器件的贴装加工工艺，都通常是将元器件焊接到印刷电路板上，而印刷电路板即PCB板，通常是预先设计好后通过PCB板加工工厂将电路板预先加工好，以便将绝大部分导线预先印刷到一个平板的绝缘材料上，依照预先设计的电路结构在该绝缘材料上进行线路的印刷。

这种传统的电路设计受制于电路板的平面印刷工艺，整个电路受电路板的尺寸限制，而且电路需要在电路板的平面内进行布局和形成；并且由于需要使用电路板，其空间尺寸无法灵活设计，设计实现的电路板体积也无法适应小体积的产品。

如图1至图9所示的电路实现方式是本申请人已经申请的电路模块及电路构造方式，请参见CN201610259246.X的专利文献中所记载的相关技术内容。该现有技术针对上述现有技术的缺陷而提出一种立体式的电路构造单元模块及电路，可以实现对电路的三维架构和堆叠式集成的构思。然而现有技术的上述电路实现方式中，各单元模块的焊接盘区域是沿模块侧面中央设置的条状结构，在进行实际的电路焊接时容易出现虚焊，而且堆叠角度往往受中央条状结构走向的限制而最终依然还是形成二维的电路板结构，并不能完全突破二维的空间限制。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分离电路的元器件堆积式连接实现模块及电路，可以在三维空间内考虑其电路的实现方式，并且无需印刷电路板和导线，实现一种简单却不受限制的自由电路及其实现模块。

本实用新型的技术方案如下:

一种分离电路的模块化电路，所述分离电路中包括用于串联和/或并联的至少两个电路元器件；所述电路元器件采用方体型状，并在所述方体型状表面的部分区域上设置焊接盘；所述电路元器件依照电路的连接结构，将电路元器件的对应焊接盘直接焊接，使电路元器件依照电路需要的连接方式形成组合模块，省却电路板和连接导线；其中，所述焊接盘设置采用成倍数的区域设置方式。

所述的模块化电路，其中，所述焊接盘的区域设置从侧壁表面下凹形成。

所述的模块化电路，其中，所述方体型状的长宽高比例设置为3:2:1或3:1:1，并对应所述焊接盘的区域采用以最小单元面积区域为单位的同样设置比例。