[实用新型]半导体芯片电性检测装置

权利要求书

1.一种半导体芯片电性检测装置，其特征在于：包括底板（1）、与底板铰接的盖板（2）和位于盖板（2）内侧的压板（3），所述底板（1）上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽（4），所述压板（3）与容置槽（4）对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极（31），所述盖板（2）上安装有一与电极（31）电连接的接口（21），所述底板（1）侧面安装有一弧形板（5），此弧形板（5）上开有一弧形槽（51），所述盖板（2）侧面具有一滑动杆（6），此滑动杆（6）嵌入弧形槽（51）中。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片电性检测装置，其特征在于：所述弧形板（5）的数目为2，且此两个弧形板（5）分别安装在底板（1）两侧侧壁上。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片电性检测装置，其特征在于：所述滑动杆（6）端部具有一限位块（61），此限位块（61）大于弧形槽（51）槽口并与弧形板（5）外侧壁贴合。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片电性检测装置，其特征在于：所述容置槽（4）底面安装有一支撑板（7），此支撑板（7）与容置槽（4）底面之间安装有一弹簧（71）。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片电性检测装置，其特征在于：所述盖板（2）外侧安装有一把手（22）。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片电性检测装置，其特征在于：所述底板（1）与盖板（2）的材质均为塑料。