[实用新型]半导体芯片电性检测装置

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片电性检测装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述底板侧面安装有一弧形板，此弧形板上开有一弧形槽，所述盖板侧面具有一滑动杆，此滑动杆嵌入弧形槽中。本实用新型不仅能够利用压板上的电极接触半导体芯片的引脚实现对QFN封装的半导体芯片的电性测试，操作方便、成本较低，还能通过滑动杆和弧形槽的配合导向盖板的转动，消除铰接部件磨损后出现的转动偏移，保证电极与引脚的接触精度，从而提高测试精度。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片电性检测装置，属于半导体技术领域。

背景技术

随着微电子技术的发展，质量更轻、体积更小、同时具备高可靠性的芯片技术逐渐得到广泛应用。QFN（Quad Flat No-Lead）就是这样一种较新的封装形式，它属于器件无引脚封装，尺寸非常小，常见的有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm等几种，封装腹部通常具有一接地散热焊盘，其四周有实现电气连接的导电焊盘，数目通常为20、24、32等。

在现有技术中，申请号为CN201621109785.7的中国国家专利公开了一种适用于QFP封装集成电路的测试装置，包括底板和盖板，所述盖板的一侧铰接在底板上，所述底板的上表面上开设有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿所述第一容置槽的四条边依次开设有四个矩形的第二容置槽，所述第一容置槽与第二容置槽相通，所述第二容置槽内设有支撑板，所述支撑板与第二容置槽底面之间设有第一弹性装置，所述第一弹性装置的顶端与支撑板的下表面接触，第一弹性装置的底端与第二容置槽的底面接触，所述第一容置槽的底面上设有矩形的支撑台，所述盖板下表面对应第二容置槽处设有压板，所述压板的顶端固定设置在盖板的下面上，压板的底端设有与QFP封装集成电路引脚相适配的金属电极，所述盖板的侧面上设有与所述金属电极电连接的接口，所述接口用于与外部测试主机连接。

但是，一方面，该测试装置应用于具有海鸥翼型引脚的QFP封装形式，难以适用于无引脚的QFN封装，另一方面，铰接设置的盖板与底板在长期使用过程中，铰接部件出现磨损，压板与容置槽的扣合容易出现偏移，而影响到电极与引脚的精准接触，导致测试结果出现偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片电性检测装置，该检测装置不仅解决了QEN封装的半导体芯片电性测试的问题，还解决了盖板和底板容易出现偏移而影响到电极与引脚的精准接触的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片电性检测装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述底板侧面安装有一弧形板，此弧形板上开有一弧形槽，所述盖板侧面具有一滑动杆，此滑动杆嵌入弧形槽中。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述弧形板的数目为2，且此两个弧形板分别安装在底板两侧侧壁上。

2. 上述方案中，所述滑动杆端部具有一限位块，此限位块大于弧形槽槽口并与弧形板外侧壁贴合。

3. 上述方案中，所述容置槽底面安装有一支撑板，此支撑板与容置槽底面之间安装有一弹簧。

4. 上述方案中，所述盖板外侧安装有一把手。

5. 上述方案中，所述底板与盖板的材质均为塑料。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：