[实用新型]高压倒装LED光源

权利要求书

1.一种高压倒装LED光源，其特征在于包括导热基板和高压倒装LED芯片，所述LED芯片的第一表面具有电极，第二表面为出光面，所述第一表面与第二表面相背对设置，所述导热基板表面形成有至少一凸台，其中至少一所述LED芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与一所述凸台的顶端面连接。

2.根据权利要求1所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述凸台的顶端面上还覆盖有导热绝缘层，所述LED芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与所述导热绝缘层连接；其中，所述导热绝缘层由导热绝缘材料形成，并且，所述导热绝缘层是由外部转移而来，或者，所述导热绝缘层至少是一体形成在所述凸台的顶端面上。

3.根据权利要求2所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热基板的材质包括导电导热金属材料，所述导电导热金属材料包括铜或铝。

4.根据权利要求2所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热绝缘层是通过对所述导热基板表面进行化学处理而形成的致密导热绝缘钝化层。

5.根据权利要求1所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热基板整体或者所述凸台由导热绝缘材料形成。

6.根据权利要求2或5所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述导热绝缘材料包括氧化物、氮化物、碳化物中的任意一者；所述氧化物包括氧化铝或氧化铜，所述氮化物包括氮化铝、氮化硅或氮化铍，所述碳化物包括碳化硅。

7.根据权利要求1所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述高压倒装LED芯片为单片集成大功率高压倒装LED芯片，所述LED芯片包括电极区与发光区，所述电极区与发光区间隔设置，所述发光区包括多个能独立发光的单胞，所述多个单胞串联和/或并联设置，所述多个单胞与电极区电连接。

8.根据权利要求7所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述LED芯片具有一组以上电极区，每一组电极区包括对称设置的两个电极区，所述电极区为三角形结构或直线型结构；和/或，所述LED芯片内还分布有气体存储空间，所述气体存储空间包括形成于单胞之间的槽状结构；和/或，所述LED芯片的电极区上结合有硬质导电材料，所述硬质导电材料通过银浆或电学焊接材料与所述基板上的导电线路电连接。

9.根据权利要求8所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述LED芯片具有一组电极区，所述的一组电极区为对称设置的两个三角形电极区。

10.根据权利要求7所述的高压倒装LED光源，其特征在于：所述发光区与电极区之间的间距满足如下条件：在将所述LED芯片的第一表面通过导热绝缘连接胶与所述凸台的顶端面连接的过程中，无导热绝缘连接胶溢流到电极区表面。