[实用新型]可同步喷码的切塑系统有效

专利信息
申请号: 201921100855.6 申请日: 2019-07-13
公开(公告)号: CN210525240U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 刘德强 申请(专利权)人: 深圳市盛元半导体有限公司
主分类号: B26D1/60 分类号: B26D1/60;B26D5/12;B26D7/32;B26D5/20;B41J3/407
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 苏龙
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 同步 系统
【说明书】:

一种可同步喷码的切塑系统,包括切塑机体和传输机构,所述切塑机体上设置有用于放置未切的塑料管的底板,所述切塑机体上设置有切刀,所述传输机构包括固定机架,所述固定机架设置于切塑机体一侧,所述固定机架上设置有喷码控制器,所述固定机架上设置有对长塑料管喷码的喷头,所述喷头与喷码控制器电连接,所述底板上竖直固定有第二支撑杆,所述第二支撑杆上竖直滑动连接有连接板,所述切刀与连接板垂直固定,所述底板上设置有在连接板下移是触发开启信号给喷码控制器的光传感器,所述连接板上设置有用驱动切刀切割的第一驱动组件。本实用新型可在对塑料管切割的同时可对塑料管进行自动喷码,具有可减少操作者的工作量的效果。

技术领域

本实用新型涉及塑料切割的技术领域,尤其是涉及一种可同步喷码的切塑系统。

背景技术

目前在半导体器件加工中,常把加工完成的小型的半导体器件存放于塑料管中。

现有的用于存放半导体器件的塑料管通常是由一根长的塑料管在经过切塑机体的切割后形成的,且操作者在塑料管切割完成后需对塑料管逐个进行喷码,以在存放半导体器件时区分塑料管内存放的半导体器件的型号。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:现有技术中塑料管切割完成后操作者需要手动对塑料管逐个进行喷码,而塑料管的数量较多,故存在操作者工作量较大的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可同步喷码的切塑系统,在对塑料管切割的同时可对塑料管进行自动喷码,具有可减少操作者的工作量的优点。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种可同步喷码的切塑系统,包括切塑机体和传输机构,所述切塑机体上设置有用于放置未切的塑料管的底板,所述切塑机体上设置有用于切割位于底板上的塑料管的切刀,所述传输机构包括固定机架,所述固定机架设置于切塑机体一侧,所述固定机架上设置有喷码控制器,所述固定机架上设置有喷头,所述喷头位于传输中的长塑料管上方,所述喷头与喷码控制器电连接,所述底板上竖直固定有第二支撑杆,所述第二支撑杆上竖直滑动连接有连接板,所述切刀与连接板垂直固定,所述底板上设置有在连接板下移时触发开启信号给喷码控制器的光传感器,所述光传感器设置于底板和连接板之间,所述连接板上设置有用驱动连接板和切刀竖直滑动的第一驱动组件。

通过采用上述技术方案,未进行切割的长塑料管经过传输机构传输到底板上,第一驱动组件驱动连接板和切刀竖直滑动,实现对长塑料管的切割;当切刀切割长塑料管时,连接板挡住光传感器,光传感器接受到的光照降至最低,光传感器向喷码控制器传输光照度低的信号,喷码控制器接受到该信号后,控制喷头对长塑料管进行喷码;切割完成后第一驱动组件驱动连接板和切刀反向滑动至初始位置,喷头对长塑料管的喷码完成,传输机构继续将已喷码的长塑料管传输到切塑机体上进行切割,在对塑料管切割的同时可对塑料管进行自动喷码,减少操作者的工作量。

本实用新型进一步设置为:所述底板与切塑机体沿传输机构传输方向滑动连接,所述切塑机体上设置有驱动底板与传输中的长输料管保持接近相同速度往复滑动的第二驱动组件。

通过采用上述技术方案,当需要对长塑料管进行切割时,第二驱动组件驱动底板保持与长塑料管传输速度接近的速度,与传输中的长塑料管同向滑动,随即第一驱动组件驱动连接板和切刀移动实现对长塑料管的切割,同时光传感器向喷码控制器传输低光照信号使喷头对长塑料管进行喷码,切割完成后切刀和连接板复位至初始高度,底板亦滑动至初始位置;在对长塑料管切割过程中,传输机构不需要停止运输长塑料管,提高了对长塑料管切割的效率。

本实用新型进一步设置为:所述第一驱动组件包括第一气缸,所述第二支撑杆上固定有第一支撑板,所述第二支撑杆穿透连接板且与连接板竖直滑移连接,所述第一气缸竖直固定在支撑板上,所述第一气缸的活塞杆与连接板固定。

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