[实用新型]LED封装器件有效
| 申请号： | 201921101257.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210897329U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;李德建;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、所述LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一透明层厚度不大于100微米。
3.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一透明层上表面与所述LED芯片上表面齐平，且所述LED芯片上表面及所述第一透明层上表面与所述发光层下表面粘接。
4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述芯片级封装单元还包括：所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的第二透明层，所述第二透明层上表面与所述发光层下表面粘接，所述第二透明层厚度不大于100微米。
5.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片及垂直芯片中的任意一种；
则，所述支架结构为正装结构、倒装结构及垂直结构中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述发光层厚度不大于300微米。
7.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述发光层上表面与所述支架上沿齐平；
则，所述白胶层上表面与所述发光层上表面齐平。
8.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于，所述发光层上表面低于所述支架上沿；则，
所述白胶层上表面向内倾斜，并与所述支架上沿产生角度。
9.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述发光层的发光材料为荧光粉或量子点；所述第一透明层及所述第二透明层的材料均为硅胶。
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