[实用新型]LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、所述LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。白胶层及芯片级封装单元的第一透明层能够更好的保护LED芯片，进而提高了LED封装器件的可靠性；在LED封装器件工作时，芯片级封装单元中的LED芯片侧面发出的光线分布在第一透明层，且在第一透明层分布的光线不能穿透白胶层，使得芯片级封装单元中发光层上表面单面发光，进而提高了LED封装器件的发光强度、发光效率及出光均匀程度。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明领域，尤其涉及LED封装器件。

背景技术

随着发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)产业的快速发展，LED封装器件越来越受到人们的关注，在制备LED封装器件的时候，通常需要对LED芯片进行封装。

目前，通常将LED芯片(比如蓝色芯片)放置在支架内，然后在支架内空档区域填充混合有荧光粉的硅胶。

但是，通过上述封装方式得到的LED封装器件的中心与边缘的亮度差异较大，降低了LED封装器件的出光均匀程度。

发明内容

本实用新型提供了一种LED封装器件，白胶层及芯片级封装单元的第一透明层能够更好的保护LED芯片，进而提高了LED封装器件的可靠性；在LED封装器件工作时，芯片级封装单元中的LED芯片侧面发出的光线分布在第一透明层，且在第一透明层分布的光线不能穿透白胶层，使得芯片级封装单元中发光层上表面单面发光，进而提高了LED封装器件的发光强度、发光效率及出光均匀程度。

第一方面，本实用新型提供了一种LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置在所述支架内的芯片级封装单元，所述芯片级封装单元包括LED芯片、LED芯片侧面的第一透明层及所述LED芯片上表面与所述第一透明层上表面的发光层，所述支架内空档区域设置有白胶层，所述白胶层上表面一侧与所述芯片级封装单元上沿区域相接。

优选地，所述第一透明层厚度不大于100微米。

优选地，所述第一透明层上表面与所述LED芯片上表面齐平，且所述LED芯片上表面及所述第一透明层上表面与所述发光层下表面粘接。

优选地，所述芯片级封装单元还包括：所述LED芯片上表面与所述透明层上表面的第二透明层，所述第二透明层上表面与所述发光层下表面粘接，所述第二透明层厚度不大于100微米。

优选地，所述LED芯片为正装芯片、倒装芯片及垂直芯片中的任意一种；

则，所述支架结构为正装结构、倒装结构及垂直结构中的任意一种。

优选地，所述发光层厚度不大于300微米。

优选地，所述发光层上表面与所述支架上沿齐平；

则，所述白胶层上表面与所述发光层上表面齐平。

优选地，所述发光层上表面低于所述支架上沿；则，

所述白胶层上表面向内倾斜，并与所述支架上沿产生特定角度。

优选地，所述发光层的发光材料为荧光粉或量子点；所述第一透明层及所述第二透明层的材料均为硅胶。