[实用新型]一种切割晶圆用的清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种切割晶圆用的清洗设备，包括支撑架，所述支撑架上部设置有驱动装置，所述驱动装置与摇摆杆的一端活动连接，所述摇摆杆的另一端与清洗箱固定连接，所述摇摆杆通过转轴与支撑架活动连接，所述清洗箱上部设置有箱盖，所述清洗箱上设置有多个通孔，所述清洗箱内壁均由弹性材料制成，所述清洗箱下方设置有清洗池，所述清洗池下部设置有气缸推杆。通过清洗箱，使晶圆能够在清洗池中被清洗干净，且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗，清洗效率高。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗设备技术领域，具体涉及一种切割晶圆用的清洗设备。

背景技术

电子产品主要靠其内的芯片来实现对其的控制，芯片若质量差，会导致理疗仪在工作时不稳定，所以芯片是电子产品内极其重要的部分，芯片主要载体即为晶圆，所以晶圆的质量会影响到芯片的质量，晶圆在制作集成电路之前首先需要进行清洗，目前的晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的缺点，导致晶圆清洗效率低，清洗时间长等问题。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对上述目前的晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的现象导致晶圆清洗效率低，清洗时间长等问题，本实用新型提供一种切割晶圆用的清洗设备。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种切割晶圆用的清洗设备，包括支撑架，所述支撑架上部设置有驱动装置，所述驱动装置与摇摆杆的一端活动连接，所述摇摆杆的另一端与清洗箱固定连接，所述摇摆杆通过转轴与支撑架活动连接，所述清洗箱上部设置有箱盖，所述清洗箱上设置有多个通孔，所述清洗箱内壁均由弹性材料制成，所述清洗箱下方设置有清洗池，所述清洗池下部设置有气缸推杆。

工作原理：

需要清洗晶圆时，打开箱盖，将晶圆放入清洗箱中。然后向清洗池内放入清洗液，再打开气缸推杆，推杆伸长将清洗箱没入清洗液中。通过设置通孔，使清洗液能够进入清洗箱内，便于对晶圆进行清洗。然后启动驱动装置，驱动装置使摇摆杆带动清洗箱进行摇动，清洗箱在摇动过程中晶圆和清洗液发生碰撞，将晶圆上的杂质清洗干净。通过清洗箱，使晶圆能够在清洗池中被清洗干净，且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗，清洗效率高。通过设置气缸推杆，使清洗池能够进行升降，清洗完成后清洗箱和清洗液能够分离，便于晶圆的取放。

进一步，所述驱动装置包括驱动电机，所述驱动电机与短连杆的一端活动连接，所述短连杆的另一端与长连杆的一端活动连接，所述长连杆的另一端与摇摆杆活动连接。清洗时启动驱动电机，驱动电机带动短连杆转动，短连杆带动长连杆转动，长连杆带动摇摆杆进行往复运动，实现对晶圆的清洗工作。通过设置驱动装置，使装置机械化程度高，减少了人工的使用，缩短了清洗时间。

进一步，所述清洗箱数量为2-6个，所述清洗箱之间固定连接。通过设置多个清洗箱，可以同时对多个晶圆同时进行清洗，进一步提高清洗效率。

进一步，所述清洗池内壁上设置有防撞垫。通过设置防撞垫，可以避免清洗箱直接撞向清洗池，延长清洗池的使用寿命。

进一步，所述气缸推杆一侧设置有热风机，所述热风机与排风管的一端连接，所述排风管的另一端延伸至支撑架上部与排风口连接。通过设置热风机、排风管和排风口，在晶圆清洗完毕后可以对晶圆进行干燥，便于晶圆的存放，且清洗箱中的水可以流到清洗池中，避免将地面弄湿。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.通过设置通孔，使清洗液能够进入清洗箱内，便于对晶圆进行清洗；

2.通过清洗箱，使晶圆能够在清洗池中被清洗干净，且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗，清洗效率高；

3.通过设置气缸推杆，使清洗池能够进行升降，清洗完成后清洗箱和清洗液能够分离，便于晶圆的取放；