[实用新型]新型封装的分立器件有效
| 申请号： | 201921110062.2 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210006729U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 封丹婷;房军军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 33101 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属散热板 功率芯片 金属引脚 塑封外壳 绝缘栅双极型晶体管芯片 二极管芯片 包覆结构 电性连接 焊料 分立器件 固定焊接 固定设置 爬电距离 向内凹陷 包覆 底端 封装 持平 暴露 延伸 | ||
1.新型封装的分立器件，主要包括基座及固定设置在基座一端的金属引脚，其特征在于，所述基座包括金属散热板、功率芯片及塑封外壳，所述金属散热板的一侧端与金属引脚连接，金属散热板的顶部通过焊料固定焊接有功率芯片，所述功率芯片通过引线与金属引脚电性连接；所述金属散热板及功率芯片包覆在塑封外壳内且所述金属散热板的底端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的底部持平。
2.根据权利要求1所述的分立器件，其特征在于，所述功率芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片，且所述绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片之间通过引线电性连接。
3.根据权利要求2所述的分立器件，其特征在于，所述塑封外壳与金属引脚的连接处设置有可提高金属引脚之间爬电距离的包覆结构，该延伸包覆结构为向内凹陷的矩形或半圆形。
4.根据权利要求2或3所述的分立器件，其特征在于，所述塑封外壳的顶部远离金属引脚的一侧设置有一组卡扣预留位，该卡扣预留位的扣接边为向内凹陷的圆弧。
5.根据权利要求3所述的分立器件，其特征在于，所述包覆结构处的金属引脚之间的距离为1.4-1.5mm，所述包覆结构向内凹陷的垂直距离不小于0.5mm。
6.根据权利要求4所述的分立器件，其特征在于，所述卡扣预留位的扣接边为向内凹陷的四分之一圆，圆的半径为1.9-2.1mm，且扣接边的凹陷深度与塑封外壳的顶部到金属散热板顶部的距离相同。
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