[实用新型]新型封装的分立器件

说明书

新型封装的分立器件，主要包括基座及固定设置在基座一端的金属引脚，所述基座包括金属散热板、功率芯片及塑封外壳，所述金属散热板的一侧端与金属引脚连接，金属散热板的顶部通过焊料固定焊接有功率芯片，所述功率芯片通过引线与金属引脚电性连接；所述金属散热板及功率芯片包覆在塑封外壳内且所述金属散热板的底端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的底部持平；所述功率芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片，且所述绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片之间通过引线电性连接；所述塑封外壳与金属引脚的连接处设置有可提高金属引脚之间爬电距离的包覆结构，该延伸包覆结构为向内凹陷的矩形或半圆形。

技术领域

本实用新型涉及电力电子学领域，具体涉及一种新型封装的分立器件。

背景技术

目前绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在变频器，焊机，感应加热，光伏逆变，风力发电逆变与电动汽车领域的应用越来越广泛，对于分立器件来说，对于体积，输出效率，可靠性的要求也越来越严苛。

在传统的分立器件封装中，在封装体顶部均有一个通孔贯穿塑封料与金属散热板，由于器件使用中需要外加散热片，该孔多用于器件与散热片之间的固定。由于需要预留该孔用于客户端安装的设计，器件的金属散热板区域大大减小，与散热片之间的接触面积较小，降低了器件的散热效率；在金属引脚处的塑封料包覆较平坦，引脚与引脚之间距离较短，涉及到爬电现象导致引脚周围绝缘材料带电，降低了使用的安全性与可靠性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型封装的分立器件，以解决现有技术情况下散热效率低，功率密度低及安装过程繁琐等问题。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种新型封装的分立器件，主要包括基座及固定设置在基座一端的金属引脚，所述基座包括金属散热板、功率芯片及塑封外壳，所述金属散热板的一侧端与金属引脚连接，金属散热板的顶部通过焊料固定焊接有功率芯片，所述功率芯片通过引线与金属引脚电性连接；所述金属散热板及功率芯片包覆在塑封外壳内且所述金属散热板的底端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的底部持平。

进一步地，所述功率芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片，且所述绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片之间通过引线电性连接。

进一步地，所述塑封外壳与金属引脚的连接处设置有可提高金属引脚之间爬电距离的包覆结构，该延伸包覆结构为向内凹陷的矩形或半圆形。

进一步地，所述塑封外壳的顶部远离金属引脚的一侧设置有一组卡扣预留位，该卡扣预留位的扣接边为向内凹陷的圆弧。

进一步地，所述包覆结构处的金属引脚之间的距离为1.4-1.5mm，所述包覆结构向内凹陷的垂直距离不小于0.5mm。

进一步地，所述卡扣预留位的扣接边为向内凹陷的四分之一圆，圆的半径为1.9-2.1mm，且扣接边的凹陷深度与塑封外壳的顶部到金属散热板顶部的距离相同。

本实用新型的有益技术效果在于：本实用新型对金属引脚进行塑封料延伸包覆，获得更大的载片区域与散热区域。在体积不变情况下提升功率输出密度，金属引脚的塑封料延伸包覆提升了安全与可靠性。降低整体使用成本的同时保证了散热效率与综合使用效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的A向结构示意图；

图3为图1的B向结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。