[实用新型]一种半导体切筋成型设备用装管装置有效

专利信息
申请号: 201921117057.4 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN209912848U 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 刘明华;邹学彬 申请(专利权)人: 成都尚明工业有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 51292 成都欣圣知识产权代理有限公司 代理人: 王海文
地址: 610100 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 固定杆 转轮 半导体元件 夹持件 移动 装管 本实用新型 成型设备 电机带动 生产效率 转轮转动 转轴转动 装管装置 固定轴 凸起块 复位 拉簧 切筋 贴合 半导体 嵌入 转动
【权利要求书】:

1.一种半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,包括:支撑台和第一固定轴,所述支撑台的顶部固定连接有装管轨道,所述装管轨道的前表面开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部放置有半导体元件,所述装管轨道的一侧开设有第一凹槽,所述装管轨道的后表面底部固定连接有支撑板,所述支撑板的上部固定连接有固定块,所述固定块的顶部焊接有第二转轴,所述第二转轴的一端贯穿于第二固定杆的一侧,所述装管轨道的一侧固定连接有电机,所述电机的输出轴的轴心处固定连接有第一转轴,所述支撑板的顶部固定连接有固定板,所述第一固定轴的一端固定连接有第一转轮,所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮。

2.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述固定板的一侧固定连接有第一拉耳,所述第二固定杆的一侧固定连接有第二拉耳,所述第一拉耳通过拉簧与第二拉耳的一侧固定连接。

3.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述第二转轮的外壁开设有第三凹槽,所述第三凹槽的数量为四个。

4.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述第一转轮的外壁焊接有夹持件,所述夹持件的数量为四个。

5.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述第一转轴的一端固定连接有第三转轮,所述第三转轮的外壁固定连接有凸起块,所述凸起块与第二固定杆的一侧相贴合。

6.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述装管轨道的一侧固定连接于轴承的外圈,所述轴承的内圈与第一固定轴的外壁固定连接。

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