[实用新型]一种半导体切筋成型设备用装管装置有效
申请号: | 201921117057.4 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN209912848U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 刘明华;邹学彬 | 申请(专利权)人: | 成都尚明工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 51292 成都欣圣知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王海文 |
地址: | 610100 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定杆 转轮 半导体元件 夹持件 移动 装管 本实用新型 成型设备 电机带动 生产效率 转轮转动 转轴转动 装管装置 固定轴 凸起块 复位 拉簧 切筋 贴合 半导体 嵌入 转动 | ||
1.一种半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,包括:支撑台和第一固定轴,所述支撑台的顶部固定连接有装管轨道,所述装管轨道的前表面开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内部放置有半导体元件,所述装管轨道的一侧开设有第一凹槽,所述装管轨道的后表面底部固定连接有支撑板,所述支撑板的上部固定连接有固定块,所述固定块的顶部焊接有第二转轴,所述第二转轴的一端贯穿于第二固定杆的一侧,所述装管轨道的一侧固定连接有电机,所述电机的输出轴的轴心处固定连接有第一转轴,所述支撑板的顶部固定连接有固定板,所述第一固定轴的一端固定连接有第一转轮,所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮。
2.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述固定板的一侧固定连接有第一拉耳,所述第二固定杆的一侧固定连接有第二拉耳,所述第一拉耳通过拉簧与第二拉耳的一侧固定连接。
3.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述第二转轮的外壁开设有第三凹槽,所述第三凹槽的数量为四个。
4.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述第一转轮的外壁焊接有夹持件,所述夹持件的数量为四个。
5.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述第一转轴的一端固定连接有第三转轮,所述第三转轮的外壁固定连接有凸起块,所述凸起块与第二固定杆的一侧相贴合。
6.如权利要求1所述的半导体切筋成型设备用装管装置,其特征在于,所述装管轨道的一侧固定连接于轴承的外圈,所述轴承的内圈与第一固定轴的外壁固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造