[实用新型]一种半导体切筋成型设备用装管装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体切筋成型设备用装管装置，包括：所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮，通过电机带动第一转轴转动，带动第三转轮转动，第三转轮上的凸起块转动到第二固定杆的一侧时，使第二固定杆向一侧移动，从而使第二固定杆的一端与第三凹槽分离，第二转轮带动第一转轮向一侧移动，半导体元件位于夹持件的内侧，第一转轮带动夹持件向一侧移动，通过拉簧的作用使第二固定杆复位，第二固定杆的一端嵌入到第三凹槽内，以此循环，保障了半导体元件通过夹持件的作用依次从第二凹槽内向一侧移动进行装管，避免了半导体元件之间相贴合，导致漏掉装管的情况发生，从而提高了产品的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体切筋成型设备装管技术领域，特别涉及一种半导体切筋成型设备用装管装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，现有的切筋装管的设备在装管时，装管轨道上因产品之间的距离无法保障，而导致产品与产品之间容易发生贴合，导致了漏掉装管的情况发生，进而影响到产品的装管效率，降低了产品的生产效率。

在背景技术中公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种半导体切筋成型设备用装管装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

根据本实用新型的一个实施例，提供一种半导体切筋成型设备用装管装置，包括：支撑台和第一固定轴，所述支撑台的顶部固定连接有装管轨道，所述装管轨道的前表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部放置有半导体元件，所述装管轨道的一侧开设有第一凹槽，所述装管轨道的后表面底部固定连接有支撑板，所述支撑板的上部固定连接有固定块，所述固定块的顶部焊接有第二转轴，所述第二转轴的一端贯穿于第二固定杆的一侧，所述装管轨道的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴的轴心处固定连接有第一转轴，所述支撑板的顶部固定连接有固定板，所述第一固定轴的一端固定连接有第一转轮，所述第一固定轴的另一端固定连接有第二转轮。

在一些实施例中，所述固定板的一侧固定连接有第一拉耳，所述第二固定杆的一侧固定连接有第二拉耳，所述第一拉耳通过拉簧与第二拉耳的一侧固定连接。

在一些实施例中，所述第二转轮的外壁开设有第三凹槽，所述第三凹槽的数量为四个。

在一些实施例中，所述第一转轮的外壁焊接有夹持件，所述夹持件的数量为四个。

在一些实施例中，所述第一转轴的一端固定连接有第三转轮，所述第三转轮的外壁固定连接有凸起块，所述凸起块与第二固定杆的一侧相贴合。

在一些实施例中，所述装管轨道的一侧固定连接于轴承的外圈，所述轴承的内圈与第一固定轴的外壁固定连接。