[实用新型]一种用于检验芯片粘连强度的装置

权利要求书

1.一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆(1)、传动杆(2)、支撑杆(3)，其特征在于：所述升降杆(1)顶部和支撑杆(3)底部分别固定连接有上夹具(4)和下夹具(5),所述升降杆(1)底部与传动杆(2)顶部传动连接,所述传动杆(2)底部固定连接有粘接块(6)，所述支撑杆(3)顶部固定连接有可调节芯片固定台(7)，所述粘接块(6)上设有拉力传感器(8)，所述拉力传感器(8)与外部显示打印装置电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述可调节芯片固定台(7)包括固定平台(9)，所述固定平台(9)两端分别设有固定块(10)，所述固定块(10)侧面中部横向设有支撑板(11)，所述固定块(10)之间设有横向调节机构(12)和纵向调节机构(13)。

3.根据权利要求2所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述横向调节机构(12)包括沿固定平台(9)顶部开设的滑槽(14)，所述滑槽(14)内滑动安装有滑块(15)，所述滑块(15)顶部与固定块(10)底部固定焊接，所述固定块(10)侧面底部焊接有空心的连接管(16)，所述连接管(16)端部套接有锁紧螺栓(17)，所述锁紧螺栓(17)内套接有螺杆(18)。

4.根据权利要求2所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述纵向调节机构(13)包括固定块(10)侧面顶部横向设置的固定板(19)，所述固定板(19)上竖直设有贯穿固定板(19)中心的固定杆(20)，所述固定杆(20)顶部和底部分别连接有限位板(21)和固定压板(22)，所述固定板(19)与固定压板(22)之间连接有套设在固定杆(20)外周的弹簧(23)。

5.根据权利要求1所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述传动杆(2)底部两边侧面分别固定连接有夹片(24),所述粘接块(6)固定夹持在夹片(24)底部中间，所述粘接块(6)底部设有突出的粘接段(25)。

6.根据权利要求2或4任一所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述支撑板(11)顶部和固定压板(22)底部分别设有防护垫(26)。

7.根据权利要求1所述的一种用于检验芯片粘连强度的装置，其特征在于：所述升降杆(1)底部与传动杆(2)顶部通过连接环(27)传动连接。