[实用新型]一种用于检验芯片粘连强度的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆、传动杆、支撑杆，所述升降杆顶部和支撑杆底部分别固定连接有上夹具和下夹具,所述升降杆底部与传动杆顶部传动连接，所述传动杆底部固定连接有粘接块，所述支撑杆顶部固定连接有可调节芯片固定台，所述粘接块上设有拉力传感器，所述拉力传感器与外部显示打印装置电性连接，本装置能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，保证芯片的质量，并通过设置可调节芯片固定台，对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片并进行检验，有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。

技术领域

本实用新型涉及粘连强度检测技术领域，尤其涉及一种用于检验芯片粘连强度的装置。

背景技术

芯片，即集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完成后需要对各项指标进行检测试验，包含芯片粘连强度的试验，若粘连强度不能达到标准，将不能投入市场。

粘连强度检测装置的基本功能包括：拉伸性能、拉伸强度与变形率、拉断力、抗撕裂性能、绳类拉断力、裤型撕裂力、压缩试验等不同的试验，根据客户不同的需求，安装不同的夹具进行试验。

现有的检验芯片粘连强度的装置，其结构复杂，操作不方便，夹持稳定性差导致检测数据不准确，另外，检测装置尺寸固定，不能适用于不同尺寸大小芯片的检测，从而不能及时检测芯片的粘连强度，保证其质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对上述现有的检验芯片粘连强度的装置，其检测装置尺寸固定，不能适用于不同尺寸大小芯片的检测，从而不能及时检测芯片的粘连强度，保证其质量，并且结构复杂，操作不方便，夹持稳定性差的问题，本实用新型提供一种用于检验芯片粘连强度的装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于检验芯片粘连强度的装置，包括升降杆、传动杆、支撑杆，所述升降杆顶部和支撑杆底部分别固定连接有上夹具和下夹具,所述升降杆底部与传动杆顶部传动连接,所述传动杆底部固定连接有粘接块，所述支撑杆顶部固定连接有可调节芯片固定台，所述粘接块上设有拉力传感器，所述拉力传感器与外部显示打印装置电性连接。

工作原理：使用时，在粘接块上均匀涂抹适量的粘接剂，将待测芯片通过可调节芯片固定台进行固定，利用上夹具牵引升降杆，带动传动杆上升，拉力传感器与粘接块连接，测得施加在待测芯片上的拉力，对待测芯片粘接强度进行检验，在待测芯片与粘接块分离后，通过显示打印装置显示拉力传感器的数据并进行打印，完成待测芯片粘接强度的检验，本装置结构简单，安装和拆卸方便，能够对芯片粘连强度进行检验，及时掌握芯片粘连强度的指数，从而保证芯片的质量，并且通过设置可调节芯片固定台，可以对固定台大小进行调节，从而适应安装不同尺寸的芯片并进行粘连强度的检验，可有效进行芯片粘连强度性能的测试，提高装置的适用性。

进一步地，所述可调节芯片固定台包括固定平台，所述固定平台两端分别设有固定块，所述固定块侧面中部横向设有支撑板，所述固定块之间设有横向调节机构和纵向调节机构。

设置固定平台用于承载固定块以及调节机构，设置支撑板用于承载待测芯片，设置横向调节机构和纵向调节机构用于调节固定块的位置从而对待测芯片进行安装固定。

进一步地，所述横向调节机构包括沿固定平台顶部开设的滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块顶部与固定块底部固定焊接，所述固定块侧面底部焊接有空心的连接管，所述连接管端部套接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓内套接有螺杆。

在安装不同大小的芯片时，转动螺杆在空心的连接管内移动，通过滑槽和滑块从而改变两个安装块之间的距离，通过锁紧螺栓对螺杆与连接管进行锁紧固定，通过支撑板将芯片卡在两个安装块之间，由此对不同尺寸的芯片进行水平方向的固定，从而实现对不同尺寸的芯片进行粘连强度的检验。