[实用新型]一种带有主控芯片的电路板

权利要求书

1.一种带有主控芯片的电路板，包括电路板（1）和设置于电路板（1）上的多个主控芯片（2），其特征在于：所述电路板（1）上设置有同时对多个所述主控芯片（2）进行散热的散热装置（3），所述散热装置（3）包括固定于电路板（1）上的散热风扇（31）、设置于电路板（1）上且对所述散热风扇（31）的冷气进行导向的通气管道（32）、连接于所述通气管道（32）上的多个进气管道（33）、设置于电路板（1）上且位于所述主控芯片（2）外侧的密封套（34）、连接于密封套（34）上且与所述密封套（34）的内壁相通的出气管道（35）和连接于多个所述出气管道（35）上排气管道（36），所述密封套（34）与所述电路板（1）之间形成密封空腔（341），所述进气管道（33）与所述密封空腔（341）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述散热风扇（31）出气口处的外侧设置有风罩（311），所述通气管道（32）与风罩（311）相连通。

3.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述通气管道（32）与电路板（1）之间设置有用于支撑所述通气管道（32）的支撑组件（4），所述支撑组件（4）包括开设于电路板（1）上的固定孔（41）、开设于固定孔（41）侧壁的固定槽（42）、固定于所述通气管道（32）上且插接于所述固定孔（41）内的支撑杆（43）、开设于支撑杆（43）上的滚动空腔（44）和滚动嵌设于滚动空腔（44）内的滚珠（45），所述滚珠（45）嵌设于固定槽（42）内。

4.根据权利要求3所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述固定槽（42）的底部粘贴有橡胶垫（46），所述滚珠（45）通过所述橡胶垫（46）与所述滚动空腔（44）的内壁相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述固定槽（42）为环形状。

6.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述密封套（34）的外侧涂有散热硅脂（342）。

7.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述密封套（34）内壁的顶部固定有与所述密封套（34）内壁相贴合的导热片（343）。

8.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述散热风扇（31）的底部固定有安装板（312），所述安装板（312）通过螺钉固定于电路板（1）上。