[实用新型]一种带有主控芯片的电路板

说明书

本实用新型涉及一种带有主控芯片的电路板,包括电路板和主控芯片，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括固定于电路板上的散热风扇、设置于电路板上且对所述散热风扇的冷气进行导向的通气管道、连接于所述通气管道上的多个进气管道、设置于电路板上且位于所述主控芯片外侧的密封套、连接于密封套上且与所述密封套的内壁相通的出气管道和连接于多个所述出气管道上排气管道，所述密封套与所述电路板之间形成密封空腔，所述进气管道与所述密封空腔相连通。当对主控芯片降温时，工作人员启动散热风扇，冷气通过通气管道及进气管道进入密封空腔，进行主控芯片的散热；同时密封空腔的热量通过出气管道及排气管排出。

技术领域

本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种带有主控芯片的电路板。

背景技术

主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要负责外部接口和内部CPU的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着CPU的类型，型号，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡等。

现有的技术中，一般多个主控芯片安装于电路板中，且主控芯片在使用过程中，会产生大量热量，提高主控芯片的温度，进而影响主控芯片的效率。针对以上问题，设计一款相应的电路板，能够及时排走主控芯片产生的大量热量，完成主控芯片的散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带有主控芯片的电路板。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种带有主控芯片的电路板，包括电路板和设置于电路板上的多个主控芯片，所述电路板上设置有同时对多个所述主控芯片进行散热的散热装置，所述散热装置包括固定于电路板上的散热风扇、设置于电路板上且对所述散热风扇的冷气进行导向的通气管道、连接于所述通气管道上的多个进气管道、设置于电路板上且位于所述主控芯片外侧的密封套、连接于密封套上且与所述密封套的内壁相通的出气管道和连接于多个所述出气管道上排气管道，所述密封套与所述电路板之间形成密封空腔，所述进气管道与所述密封空腔相连通。

通过采用上述方案，当对主控芯片降温时，工作人员启动散热风扇，散热风扇将冷却排入通气管道内，通气管道将冷气排入通气管道上的进气管道内，进气管道将冷气排入相应的密封空腔内，进行主控芯片的冷却；同时，密封空腔内的热气通过出气管道排入排气管道内，排气管道将热气排至电路板的外侧，从而完成多个电路板的散热。

作为优选，所述散热风扇出气口处的外侧设置有风罩，所述通气管道与风罩相连通。

通过采用上述方案，通过风罩的设置，风罩将冷气更集中并通入通气管道内，对主控芯片进行散热。通过此种方式，使散热风扇产生的冷气充分被利用。

作为优选，所述通气管道与电路板之间设置有用于支撑所述通气管道的支撑组件，所述支撑组件包括开设于电路板上的固定孔、开设于固定孔侧壁的固定槽、固定于所述通气管道上且插接于所述固定孔内的支撑杆、开设于支撑杆上的滚动空腔和滚动嵌设于滚动空腔内的滚珠，所述滚珠嵌设于固定槽内。

通过采用上述方案，当安装支撑杆时，支撑杆插入固定孔中，且支撑杆侧壁的滚珠在滚动空腔内滚动并滑入固定槽内，从而进行支撑杆的固定。由于固定杆在安装时，通过滚珠的滚动，方便支撑杆的安装。

作为优选，所述固定槽的底部粘贴有橡胶垫，所述滚珠通过所述橡胶垫与所述滚动空腔的内壁相抵接。

通过采用上述方案，当安装支撑杆时，滚珠向内压缩橡胶垫，滚珠向滚动空腔内移动。当滚珠滚动至固定槽时，滚珠嵌设于固定槽内，此时橡胶垫对滚珠向外的弹力，使滚珠与固定槽的内壁相抵接。通过以上方式，方便滚珠滑入固定槽内。

作为优选，所述固定槽为环形状。