[实用新型]水冷散热装置有效
申请号: | 201921129732.5 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN210328402U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 林培熙 | 申请(专利权)人: | 曜越科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;程爽 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水冷 散热 装置 | ||
1.一种水冷散热装置,其特征在于,所述水冷散热装置包括:
处理器水冷头;
水冷排,所述处理器水冷头以第一导管连接所述水冷排,所述水冷排内设置有多个金属散热鳍片;以及
内存水冷头,所述水冷排以第二导管连接所述内存水冷头,所述内存水冷头以第三导管连接所述处理器水冷头,所述处理器水冷头驱动冷却水流动于所述处理器水冷头、所述水冷排与所述内存水冷头。
2.根据权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于,所述处理器水冷头包括上盖、泵及基板,所述泵设置于所述上盖与所述基板之间,所述泵经由流道连接所述基板,所述基板及所述泵分别具有第一连接口,其中第一连接口连接所述第一导管,另一个第一连接口连接所述第三导管。
3.根据权利要求2所述的水冷散热装置,其特征在于,所述基板为金属板。
4.根据权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于,所述内存水冷头包括顶盖、垫圈、底板与热传导介质体,所述顶盖、所述垫圈与所述底板组合构成水室,所述热传导介质体位于所述底板的底部。
5.根据权利要求4所述的水冷散热装置,其特征在于,所述底板为金属板。
6.根据权利要求4所述的水冷散热装置,其特征在于,所述内存水冷头包括两个第二接头,各第二接头连接于所述顶盖以连通所述水室,各第二接头分别衔接所述第三导管与所述第二导管。
7.根据权利要求4所述的水冷散热装置,其特征在于,所述内存水冷头设置有至少一个发光组件。
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