[实用新型]水冷散热装置

说明书

本实用新型提供一种水冷散热装置，其包括：处理器水冷头、水冷排以及内存水冷头。所述处理器水冷头以第一导管连接所述水冷排，所述水冷排以第二导管连接所述内存水冷头，所述内存水冷头以第三导管连接所述处理器水冷头，所述处理器水冷头驱动冷却水循环通过所述处理器水冷头、所述水冷排与所述内存水冷头。

技术领域

本实用新型涉及一种水冷散热装置，还特别地涉及一种对处理器与内存同步进行循环散热的水冷散热装置。

背景技术

高效能的集成电路芯片在高速的运算或存取处理大量资料的同时，不可避免将产生大量的热能。一旦热能无法实时被带走或散去，产生的高温将危害芯片的寿命并减低其运作效能。因此提出多芯片同步(同时)的散热方案，以避免高温过热并有效维持运作效能延长寿命而达到节能的目的，是本实用新型所要解决的课题。

实用新型内容

基于本实用新型的至少一个实施例，本实用新型的水冷散热装置，可对处理器与内存同步进行循环散热，以提高散热效率并维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。

本实用新型提供一种水冷散热装置，其包括：处理器水冷头、水冷排以及内存水冷头。所述处理器水冷头以第一导管连接所述水冷排，所述水冷排以第二导管连接所述内存水冷头，所述内存水冷头以第三导管连接所述处理器水冷头，所述处理器水冷头驱动冷却水流动于所述处理器水冷头、所述水冷排与所述内存水冷头，所述水冷排内设置有多个金属散热鳍片。

通过上述实施例，本实用新型提供一种水冷散热装置。可对处理器与内存同步进行循环散热，以提高散热效率并维持处理器与内存的运作效能与寿命而达到节能目的。

可选地，所述处理器水冷头包括上盖、泵及基板，所述泵设置于所述上盖与所述基板之间，所述泵经由流道连接所述基板，所述基板及所述泵分别具有第一连接口，其中第一连接口连接所述第一导管，另一个第一连接口连接所述第三导管。

可选地，所述基板为金属板。

可选地，所述内存水冷头包括顶盖、垫圈、底板与热传导介质体，所述顶盖、所述垫圈与所述底板组合构成水室，所述热传导介质体位于所述底板的底部。

可选地，所述底板为金属板。

可选地，所述内存水冷头包括两个第二接头，各第二接头连接于所述顶盖以连通所述水室，各第二接头分别衔接所述第三导管与所述第二导管。

可选地，所述内存水冷头设置有至少一个发光组件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中需求要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型较佳实施例水冷散热装置的示意图；

图2是本实用新型较佳实施例水冷散热装置的俯视示意图；

图3是本实用新型较佳实施例水冷散热装置中处理器水冷头的分解示意图；

图4是本实用新型较佳实施例水冷散热装置中内存水冷头的分解示意图；以及

图5是本实用新型较佳实施例水冷散热装置中内存水冷头的示意图。

【附图标记列表】

1 水冷散热装置

10 处理器水冷头

101 上盖

102 泵

1021 流道