[实用新型]一种芯片自动键合上下料装置

权利要求书

1.一种芯片自动键合上下料装置，其特征在于：包括芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸；所述芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸沿着水平方向依次设置；

所述芯片板存储盒内设置有若干堆叠的芯片板，所述芯片板存储盒的下方设置有一顶缸驱动芯片板存储盒沿着竖直方向移动保持芯片板存储盒内顶层的芯片板位于固定的高度；

所述摆动气缸的输出端设置有一摆杆，所述摆杆在摆动气缸的驱动下往复于键合台与芯片板存储盒之间在竖直平面内摆动；所述摆杆端部铰接设置有芯片板吸盘安装板，且该芯片板吸盘安装板上设置有若干芯片板吸盘单元；所述摆动气缸驱动芯片板吸盘单元将芯片板存储盒内的芯片板吸附移动至键合台上进行键合；

所述输出气缸的尾端设置有滑块结构，且输出气缸的尾端滑块结构与一导向杆配合在一坦克链的驱动下沿着水平方向往复移动；所述输出气缸输出端设置有芯片板吸盘单元，通过输出气缸输出端的芯片板吸盘单元将完成键合工序的芯片板沿着水平方向移出键合台。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动键合上下料装置，其特征在于：所述芯片板吸盘单元上连接有一由电磁阀控制的真空发生器实现芯片板吸盘单元对芯片板的吸附和松开。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动键合上下料装置，其特征在于：所述摆动气缸上的摆杆结构可进行伸缩调节。