[实用新型]一种芯片自动键合上下料装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片自动键合上下料装置，其特征在于：包括芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸；所述芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸沿着水平方向依次设置；本实用新型中通过在芯片板存储盒与键合台之间设置摆动气缸通过调节摆动气缸上摆杆的长度和控制摆动角度实现芯片板从芯片板存储盒转移至键合台上；该结构简单移动精度高，便于后期的维护和拆卸；芯片板存储盒采用顶缸驱动始终能够保证芯片板存储盒最顶层的芯片板高度固定；输出气缸采用坦克链在水平方向输送，实现键合完成后的芯片板从键合台上移出，该结构空间利用率高不易与键合台产生干涉。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工生产领域，尤其涉及一种芯片自动键合上下料装置。

背景技术

芯片的键合工艺中芯片板需要从存储盒内转移至键合台上进行键合，在完成键合工艺后需要将完成键合的芯片板转移出键合台；这样的步骤现有的技术中采用自动化的上下料方式进行输送；常用的输送方式采用的是直线式的伸缩气缸来实现芯片板的升降和水平位移，这样需要采用多个气缸来实现，且整体结构复杂，控制系统冗余；不利于后期的维护。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片自动键合上下料装置，能够解决一般的芯片键合工序中自动上下料采用多个直线气缸结构复杂，叠加的位移精度低；不利于后期拆卸维护的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种芯片自动键合上下料装置，其创新点在于：包括芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸；所述芯片板存储盒、摆动气缸、键合台和输出气缸沿着水平方向依次设置；

所述芯片板存储盒内设置有若干堆叠的芯片板，所述芯片板存储盒的下方设置有一顶缸驱动芯片板存储盒沿着竖直方向移动保持芯片板存储盒内顶层的芯片板位于固定的高度；

所述摆动气缸的输出端设置有一摆杆，所述摆杆在摆动气缸的驱动下往复于键合台与芯片板存储盒之间在竖直平面内摆动；所述摆杆端部铰接设置有芯片板吸盘安装板，且该芯片板吸盘安装板上设置有若干芯片板吸盘单元；所述摆动气缸驱动芯片板吸盘单元将芯片板存储盒内的芯片板吸附移动至键合台上进行键合；

所述输出气缸的尾端设置有滑块结构，且输出气缸的尾端滑块结构与一导向杆配合在一坦克链的驱动下沿着水平方向往复移动；所述输出气缸输出端设置有芯片板吸盘单元，通过输出气缸输出端的芯片板吸盘单元将完成键合工序的芯片板沿着水平方向移出键合台。

进一步的，所述芯片板吸盘单元上连接有一由电磁阀控制的真空发生器实现芯片板吸盘单元对芯片板的吸附和松开。

进一步的，所述摆动气缸上的摆杆结构可进行伸缩调节。

本实用新型的优点在于：

1)本实用新型中通过在芯片板存储盒与键合台之间设置摆动气缸通过调节摆动气缸上摆杆的长度和控制摆动角度实现芯片板从芯片板存储盒转移至键合台上；该结构简单移动精度高，便于后期的维护和拆卸；芯片板存储盒采用顶缸驱动始终能够保证芯片板存储盒最顶层的芯片板高度固定；输出气缸采用坦克链在水平方向输送，实现键合完成后的芯片板从键合台上移出，该结构空间利用率高不易与键合台产生干涉。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的一种芯片自动键合上下料装置的结构示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1所示的一种芯片自动键合上下料装置，包括芯片板存储盒1、摆动气缸2、键合台3和输出气缸4；所述芯片板存储盒1、摆动气缸2、键合台3和输出气缸4沿着水平方向依次设置。