[实用新型]一种塑封用便于拆卸的料框结构有效
| 申请号： | 201921134689.1 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210167325U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;吴锐 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 便于 拆卸 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封用便于拆卸的料框结构，其特征在于：包括外框架和内撑杆；所述内撑杆设置在外框架上；
所述外框架呈矩形边框结构，所述外框架上均匀分布有若干个矩形孔；所述外框架上设置有若干容纳内撑杆的凹槽结构，所述凹槽结构内设置有螺纹孔，所述凹槽结构沿着外框架的边缘等间距设置；所述内撑杆的一端嵌入在外框架的凹槽结构内与凹槽内的螺纹结构配合锁紧在外框架的凹槽内，所述内撑杆的另一端延伸至外框架的矩形孔内；
所述内撑杆延伸至外框架的矩形孔内的端部折弯形成限位卡扣结构。
2.根据权利要求1所述的一种塑封用便于拆卸的料框结构，其特征在于：所述外框架的矩形孔的边缘呈阶梯式结构，所述内撑杆呈阶梯式结构与外框架的边缘配合。
3.根据权利要求1所述的一种塑封用便于拆卸的料框结构，其特征在于：所述外框架的外侧边缘设置有把手。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏和睿半导体科技有限公司，未经江苏和睿半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921134689.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片切割用切刀装置
- 下一篇：一种量子通信系统设备的外壳打磨、清洗一体机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
