[实用新型]一种塑封用便于拆卸的料框结构有效
申请号: | 201921134689.1 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210167325U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 郑石磊;郑振军;吴锐 | 申请(专利权)人: | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 便于 拆卸 结构 | ||
本实用新型涉及一种塑封用便于拆卸的料框结构,其特征在于:包括外框架和内撑杆;所述内撑杆设置在外框架上;本实用新型中通过采用分体式的内撑杆结构,各内撑杆独立设置锁紧设置在外框架上,当发生内撑杆折断的情况的时候只需要将折断的内撑杆进行更换就可照常使用,避免了采用整体式结构的在进行更换时需要拆卸多个螺母的结构费时费力的问题,提高了维修的效率。
技术领域
本实用新型涉及塑封辅助设备领域,尤其涉及一种塑封用便于拆卸的料框结构。
背景技术
一般的芯片在生产的过程中涉及到塑封的工艺,一般的塑封工艺后需要将一整块的芯片板置于料框上;常用的料框结构采用外边框和整体式的内边框结构,内边框结构上设置支撑杆,内边框锁紧在外边框上,但是内边框上的结构支撑杆结构在使用的过程中常常容易折断,导致整体支撑芯片板的效果变差,整体式的内边框的结构的支撑在折断后需要整体更换,造成整体式的内边框消耗量大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种塑封用便于拆卸的料框结构,能够解决采用整体式的内料框结构在发生支撑杆折断后需要整体更换,浪费材料且更换不方便的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种塑封用便于拆卸的料框结构,其创新点在于:包括外框架和内撑杆;所述内撑杆设置在外框架上;
所述外框架呈矩形边框结构,所述外框架上均匀分布有若干个矩形孔;所述外框架上设置有若干容纳内撑杆的凹槽结构,所述凹槽结构内设置有螺纹孔,所述凹槽结构沿着外框架的边缘等间距设置;所述内撑杆的一端嵌入在外框架的凹槽结构内与凹槽内的螺纹结构配合锁紧在外框架的凹槽内,所述内撑杆的另一端延伸至外框架的矩形孔内;
所述内撑杆延伸至外框架的矩形孔内的端部折弯形成限位卡扣结构。
进一步的,所述外框架的矩形孔的边缘呈阶梯式结构,所述内撑杆呈阶梯式结构与外框架的边缘配合。
进一步的,所述外框架的外侧边缘设置有把手。
本实用新型的优点在于:
1)本实用新型中通过采用分体式的内撑杆结构,各内撑杆独立设置锁紧设置在外框架上,当发生内撑杆折断的情况的时候只需要将折断的内撑杆进行更换就可照常使用,避免了采用整体式结构的在进行更换时需要拆卸多个螺母的结构费时费力的问题,提高了维修的效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的一种塑封用便于拆卸的料框结构示意图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示的一种塑封用便于拆卸的料框结构,包括外框架1和内撑杆2;所述内撑杆2设置在外框架1上。
外框架1呈矩形边框结构,所述外框架1上均匀分布有若干个矩形孔11;所述外框架1上设置有若干容纳内撑杆2的凹槽结构12,所述凹槽结构12内设置有螺纹孔,所述凹槽结构12沿着外框架1的边缘等间距设置;所述内撑杆2的一端嵌入在外框架1的凹槽结构12内与凹槽内的螺纹结构配合锁紧在外框架1的凹槽内,所述内撑杆2的另一端延伸至外框架1的矩形孔内。
内撑杆2延伸至外框架1的矩形孔内的端部折弯形成限位卡扣结构。
外框架1的矩形孔的边缘呈阶梯式结构,所述内撑杆2呈阶梯式结构与外框架1的边缘配合。
外框架1的外侧边缘设置有把手13。
本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造