[实用新型]一种集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器有效

专利信息
申请号: 201921137258.0 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN210272088U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 高翔 申请(专利权)人: 常州常捷科技有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/35;H01G4/33;H01G4/32;H01G4/228
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 孙培英
地址: 213031 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 抑制 电磁 干扰 驱动 专用 电容器
【权利要求书】:

1.一种集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器,其特征在于:包括叠层母排、芯子组(3)、第一接地电容(4)、第二接地电容(5)、铜片(6)、铜条(7)、接地铜条(8)、填充材料和外壳;叠层母排包括正极铜排(1)、负极铜排(2)和绝缘膜,正极铜排(1)和负极铜排(2)分别设置了电容器引出输入母线端子和输出的IGBT接口端子;

若干组芯子组(3)组成主电容,芯子组(3)设置在叠层母排的后方,芯子由金属化薄膜卷绕得到,芯子的左右两侧喷金面通过铜片(6)分别连接到两块铜排上;

第一接地电容(4)的一侧喷金面通过铜条(7)与叠层母排连接,另一侧喷金面通过铜条(7)连接至接地铜条(8);

第二接地电容(5)设置在正极铜排(1)的前方,位于IGBT接口端子的下方。

2.根据权利要求1所述的集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器,其特征在于:正极铜排(1)和负极铜排(2)的主体为长方形铜板,正极铜排(1)的主体上开设正极插槽(12)和第一让位孔(13),负极铜排(2)的主体上开设负极插槽(22)和第二让位孔(23);正极铜排(1)叠放在负极铜排(2)的前方,正极插槽(12)位于后方的第二让位孔(23)中央,负极插槽(22)位于前方的第一让位孔(13)中央。

3.根据权利要求2所述的集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器,其特征在于:铜片(6)包括正极铜片(61)和负极铜片(62);正极铜片(61)与正极铜排(1)的正极插槽(12)连接,负极铜片(62)与负极铜排(2)的负极插槽(22)或边缘连接。

4.根据权利要求1所述的集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器,其特征在于:芯子组(3)的各个芯子平行并排放置后,左侧的两个喷金面焊接一块铜片,右侧的两个喷金面焊接一块铜片,左右两侧的铜片分别连接到两块铜排上。

5.根据权利要求1所述的集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器,其特征在于:第一接地电容(4)有两只,这两只接地电容由金属化薄膜卷绕得到,第一只接地电容(4)的一端喷金面接到正极铜排(1),另一喷金面连接至接地铜条(8),第二只接地电容(4)的一端喷金面接到负极铜排(2)上,另一喷金面连接至接地铜条(8)。

6.根据权利要求1所述的集成抑制电磁干扰的电驱动专用电容器,其特征在于:第二接地电容(5)有2至8只,第二接地电容(5)的两个引出电极分别位于其壳体的上、下方,其下方的引出电极与靠其最近的铜片(6)连接,上方的引出电极均连接到接地铜条(8)。

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