[实用新型]一种集成芯片有效
| 申请号： | 201921151649.8 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN211017069U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 韦成敢 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人： | 李良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，其特征在于，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘；所述第一芯片为主控芯片，发挥集成芯片的主功能，所述第二芯片为辅助芯片，发挥集成芯片的辅助功能；
所述第一芯片和第二芯片之间设置有透光粘合层，所述透光粘合层为DAF绝缘膜透光粘合层；
所述芯片主体的内周边还设置有多个引脚，多个引脚均通过引线连接第一芯片和第二芯片的焊盘，所述引脚的数量为8个；
所述第二芯片的焊盘上设置有焊球，所述焊球通过引脚连接所述第一芯片的焊盘。
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