[实用新型]一种集成芯片

说明书

本实用新型公开了一种集成芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘。本实用新型通过将两颗不一样功能的主副芯片堆叠在一起，实现了将两颗芯片的功能集中在一个产品上的目的，而且由于采用的是堆叠方式，节省了空间，缩短了线距。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，特别涉及一种集成芯片。

背景技术

在全球终端电子产品不断朝轻薄短小、多功能、低功耗发展的趋势下，能够整合上述特性的集成封装技术逐渐受到重视。基于此，目前很多集成芯片都具有多种功能和用途，但是也导致芯片的整体体积变大，增加线距。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种集成芯片，将两颗芯片的功能集中在一个产品上，且节省空间，缩短线距。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种集成芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘；

所述第一芯片和第二芯片之间设置有透光粘合层，所述透光粘合层为 DAF绝缘膜透光粘合层；所述芯片主体的内周边还设置有多个引脚，多个引脚均通过引线连接第一芯片和第二芯片的焊盘，所述引脚的数量为8个。

所述的集成芯片中，所述第二芯片的焊盘上设置有焊球，所述焊球通过引脚连接所述第一芯片的焊盘。

相较于现有技术，本实用新型提供的集成芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘。本实用新型通过将两颗不一样功能的主副芯片堆叠在一起，实现了将两颗芯片的功能集中在一个产品上的目的，而且由于采用的是堆叠方式，节省了空间，缩短了线距。

附图说明

图1为本实用新型提供的集成芯片的结构示意图。

图2为本实用新型提供的集成芯片的侧面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种集成芯片，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请参阅图1，本实用新型提供的集成芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的中心区域设置有第一芯片9以及叠放在所述第一芯片9上方的第二芯片10，所述第二芯片10的焊盘通过引线连接所述第一芯片9的焊盘。

具体来说，所述第二芯片10和第一芯片9为功能不一致的芯片，优选的，所述第一芯片9为主控芯片，发挥集成芯片的主功能，所述第二芯片 10为辅助芯片，发挥集成芯片的辅助功能，且本实用新型将所述第二芯片 10设置为叠放在第一芯片9上，使得第二芯片10不需要另外占用芯片本体的空间，使两颗芯片在发挥功能的同时，还节省了集成芯片的空间，缩短线路，从而方便集成电路的布局，而且可以节省成本。