[实用新型]印制电路板及测试治具有效
| 申请号： | 201921152212.6 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210518994U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邓国健 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱普泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01R1/073 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱志达 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道凹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 测试 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
板体，所述板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均用于插接顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为通孔结构；
连接器，所述连接器设于所述板体上；
第一走线，所述第一走线布设于所述板体上，且所述第一走线的一端延伸到所述第一顶针孔，所述第一走线的另一端与所述连接器电连接；
第二走线，所述第二走线与所述第一走线并排设于所述板体上，且所述第二走线的一端延伸到所述第二顶针孔，所述第二走线的另一端与所述连接器电连接；所述第一走线与所述第二走线组成差分线对。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一顶针孔的内壁涂覆有第一金属层。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第二顶针孔的内壁涂覆有第二金属层。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板体设有接地部。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述板体上设有禁铺铜区域，所述第一走线和所述第二走线均设于所述禁铺铜区域内，所述连接器位于所述禁铺铜区域内，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均开设于所述禁铺铜区域内，所述接地部位于所述禁铺铜区域之外。
7.根据权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，所述接地部为接地区域。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔的数目均为两个，每一所述第一顶针孔与相应的所述第二顶针孔并排设置；所述第一走线和所述第二走线的数目均为两个，每一第一走线与相应的第二走线共同组成一差分线对。
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，每一所述第一走线的长度和每一所述第二走线的长度相等；两个所述第一走线的长度相等，两个所述第二走线的长度相等。
10.一种测试治具，其特征在于，包括顶针和权利要求1至9中任一项所述的印制电路板，所述顶针的数目至少为两个，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均插接有一所述顶针。
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