[实用新型]印制电路板及测试治具有效
申请号: | 201921152212.6 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN210518994U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 邓国健 | 申请(专利权)人: | 深圳市爱普泰科电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G01R1/073 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 朱志达 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道凹*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 测试 | ||
本申请涉及一种印制电路板及测试治具。上述的印制电路板包括板体、连接器、第一走线以及第二走线,板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔,第一顶针孔和第二顶针孔均用于插接顶针;连接器设于板体上;第一走线布设于板体上,且第一走线的一端延伸到第一顶针孔,第一走线的另一端与连接器电连接;第二走线与第一走线并排设于板体上,且第二走线的一端延伸到第二顶针孔,第二走线的另一端与连接器电连接;第一走线与第二走线组成差分线对。上述的印制电路板可通过对关键信号进行归类,使各类信号错开避免相互间产生干扰,如差分数据等信号实行差分走线,即分别通过第一走线和第二走线进行传输,提高了印制电路板的抗干扰能力。
技术领域
本申请涉及电子产品的技术领域,特别是涉及一种印制电路板及测试治具。
背景技术
顶针是治具结构中的重要部件,用于在电子测试中与被测品连接来实现电压、电流或信号电平等相关参数的测量,其中被测品为PCBA(Printed Circuit Board Assembly,PCB空板经过SMT上件的制程)或电子产品的电气部分。在传统测试方式中,由于顶针为细长结构,每一根顶针插入电木孔内,且每一根顶针通过焊线连接,焊接后连线较多,导致治具的制作周期较长,并且每根顶针涉及到信号、电压和电流等问题,容易产生干扰影响到被测品的测试参数。
实用新型内容
基于此,有必要针对治具的制作周期较长和容易产生干扰影响到被测品的测试参数的问题,提供一种印制电路板及测试治具。
一种印制电路板,包括:
板体,所述板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔,所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均用于插接顶针;所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为通孔结构;
连接器,所述连接器设于所述板体上;
第一走线,所述第一走线布设于所述板体上,且所述第一走线的一端延伸到所述第一顶针孔,所述第一走线的另一端与所述连接器电连接;
第二走线,所述第二走线与所述第一走线并排设于所述板体上,且所述第二走线的一端延伸到所述第二顶针孔,所述第二走线的另一端与所述连接器电连接;所述第一走线与所述第二走线组成差分线对。
在其中一个实施例中,所述第一顶针孔的内壁涂覆有第一金属层,使第一顶针孔内壁具有较好的耐磨性和导电性能。
在其中一个实施例中,所述第二顶针孔的内壁涂覆有第二金属层,使第二顶针孔内壁具有较好的耐磨性和导电性能。
在其中一个实施例中,所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层,使第一金属层和第二金属层均具有较好的导电性。
在其中一个实施例中,所述板体设有接地部,使印制电路板通过接地部进行接地。
在其中一个实施例中,所述板体上设有禁铺铜区域,所述第一走线和所述第二走线均设于所述禁铺铜区域内,所述连接器位于所述禁铺铜区域内,所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均开设于所述禁铺铜区域内,所述接地部位于所述禁铺铜区域之外,以免在制作过程中将接地部铺设到禁铺铜区域,使接地部分别与第一走线和第二走线隔开设置。
在其中一个实施例中,所述接地部为接地区域,使接地部具有较好的接地性能。
在其中一个实施例中,所述第一顶针孔和所述第二顶针孔的数目均为两个,每一所述第一顶针孔与相应的所述第二顶针孔并排设置;所述第一走线和所述第二走线的数目均为两个,每一第一走线与相应的第二走线共同组成一差分线对,使印制电路板形成两个差分线对,以更好地对电源和信号进行传输,降低了电源和信号线的干扰。
在其中一个实施例中,每一所述第一走线的长度和每一所述第二走线的长度相等,使每一差分线对的第一走线和第二走线的长度相等,从而使差分线对具有较好的干扰性能。
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