[实用新型]翻转晶圆的装置有效
申请号: | 201921152728.0 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN211337941U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 孙彬;矫云超;张雷 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;B65G47/252;B65G47/91 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 周颖颖 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 | ||
本申请公开一种翻转晶圆的装置,包括机架,机架上设有水平转轴和升降机构,水平转轴的一端连接动力部件,水平转轴通过连接件与升降机构相连,升降机构带动水平转轴在竖直方向上上下移动,水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘,吸盘通过气管连接真空发生器。根据本实用新型实施例提供的技术方案,吸盘随水平转轴转动以实现晶圆的翻转,成本低,操作简单,安全系数高。
技术领域
本申请一般涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种翻转晶圆的装置。
背景技术
半导体整个流程要经过各种胶类、高温和药液的处理,流程结束后难免会在晶圆的晶背上残留一些小的异物或脏污,这时需要对晶背进行一些擦拭处理;
很多显微镜机台可以实现翻晶背功能,但由于通过真空吸附晶圆正面,如果进行施力处理,会存在晶圆掉落风险;
而目前半导体行业内也会有一些简易的设备,如吸笔,利用吸笔取出晶圆,再将晶圆翻转至晶背朝上,放置于承载晶圆的治具上,再进行擦拭处理,但随着12寸晶圆或更大尺寸的晶圆,这种用吸笔翻转晶圆的风险性很大,易直接掉落或剐蹭到治具,造成晶面受损甚至破片。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种翻转晶圆的装置。
本实用新型提供一种翻转晶圆的装置,包括机架,所述机架上设有水平转轴和升降机构,所述水平转轴的一端连接动力部件,所述水平转轴通过连接件与所述升降机构相连,所述升降机构带动所述水平转轴在竖直方向上上下移动,所述水平转轴上安装有用于吸附晶圆的吸盘,所述吸盘通过气管连接真空发生器。
优选的,所述机架包括底座和设置在所述底座上的两个立柱;
所述水平转轴套接有两个所述连接件,两个所述连接件分别与两个所述立柱滑动连接,并且两个所述连接件分别通过升降机构连接至所述底座。
优选的,所述升降机构包括升降气缸,所述升降气缸垂直固连至所述底座,所述升降气缸的伸缩杆的顶端固连至所述连接件。
优选的,所述升降机构包括竖直设置的丝杠、与所述丝杠螺纹连接的丝杠螺母以及固连所述底座的驱动电机,所述丝杠与所述连接件螺旋传动配合,所述丝杠螺母与所述立柱相连,所述丝杠的底端与所述驱动电机的输出轴相连。
优选的,至少其中一个所述连接件上还设置有止回机构,所述止回机构包括棘爪和弹性件,所述棘爪的转动端通过销轴连接于所述连接件,所述棘爪的止回端与其在的连接件之间通过所述弹性件相连;
所述水平转轴上设置有与所述棘爪的止回端相配合的棘轮,所述棘轮与所述水平转轴共轴设置。优选的,所述弹性件包括扭簧或拉簧。
优选的,沿所述水平转轴的轴向,所述水平转轴上间隔安装有两个所述吸盘,两个所述吸盘的吸附面共面。
优选的,所述底座上设有限位轨道,所述限位轨道包括垂直安装在所述底座上的两个侧板,两个侧板平行布设,所述限位轨道的长度方向与所述水平转轴的轴向相垂直;
沿所述水平转轴的轴向,两个侧板的顶部均设有向两个侧板之间伸出的限位板。
优选的,所述动力部件为旋转手柄;或,所述动力部件为旋转气缸。
优选的,所述水平转轴与所述连接件之间通过滚动轴承相连。
根据本实用新型实施例提供的技术方案,吸盘随水平转轴转动以实现晶圆的翻转,成本低,操作简单,安全系数高。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型的实施例提供的翻转晶圆的装置的结构示意图;
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