[实用新型]一种高散热型PCB主板

权利要求书

1.一种高散热型PCB主板，其特征在于：包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。

2.根据权利要求1所述的高散热型PCB主板，其特征在于：储物腔的腔底中心设有一个安装槽，弹性块上设有多个与安装槽相导通的透气孔；散热组件包括一个安装在安装槽内的电机，电机的电机轴垂直朝上；电机轴的侧面固定有多片扇叶；电机通过电线连接PCB主板，电线穿过透气孔，透气孔不与储气腔相导通；弹性块上设有多个与储物腔相导通的排气孔。

3.根据权利要求1所述的高散热型PCB主板，其特征在于：弹性块采用弹性的橡胶制成，储气腔内储存有气体；储气腔位于储物腔的下方。

4.根据权利要求1所述的高散热型PCB主板，其特征在于：散热片为弹性的金属制成；散热片上设有多列凹槽；散热片和PCB主板之间开设有相对齐的螺丝孔，螺丝孔内插入螺丝。

5.根据权利要求1所述的高散热型PCB主板，其特征在于：弹性球的底部设有一个凸起部，凸起部内设有一个加重腔，加重腔内设有一个加重块；PCB主板上设有多个插孔，一个凸起部插入插孔中。