[实用新型]一种高散热型PCB主板有效

专利信息
申请号: 201921153788.4 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210670716U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 黄国辉 申请(专利权)人: 深圳市翔智达科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 pcb 主板
【说明书】:

本实用新型公开了一种高散热型PCB主板,包括一块PCB主板,PCB主板上开设有一个中心孔,中心孔内放置有一个弹性块,弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙;弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔,储物腔内安装有散热组件;弹性块的侧面设有多个插槽,插槽内插入固定一片散热片,散热片位于PCB主板的顶面的上方;散热片开设有多个安装孔,安装孔内安装固定有一个弹性球,弹性球与PCB主板相接触。本实用新型的结构稳定,抗震性好,PCB主板不易松动;PCB主板的散热性强,能够适应各种高温环境,使用寿命更长。

技术领域

本实用新型涉及PCB主板领域,具体涉及一种高散热型PCB主板。

背景技术

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

现有的PCB主板应用在各种设备中,但是PCB主板自身的散热效果差,特别是在一些较为密封的设备的情况下,更容易因为散热效果差而导致PCB主板损坏。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高散热型PCB主板,结构更加稳定。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高散热型PCB主板,包括一块PCB主板,PCB主板上开设有一个中心孔,中心孔内放置有一个弹性块,弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙;弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔,储物腔内安装有散热组件;弹性块的侧面设有多个插槽,插槽内插入固定一片散热片,散热片位于PCB主板的顶面的上方;散热片开设有多个安装孔,安装孔内安装固定有一个弹性球,弹性球与PCB主板相接触。

作为优选的技术方案,储物腔的腔底中心设有一个安装槽,弹性块上设有多个与安装槽相导通的透气孔;散热组件包括一个安装在安装槽内的电机,电机的电机轴垂直朝上;电机轴的侧面固定有多片扇叶;电机通过电线连接连接PCB主板,电线穿过透气孔,透气孔不与储气腔相导通;弹性块上设有多个与储物腔相导通的排气孔。

作为优选的技术方案,弹性块采用弹性的橡胶制成,储气腔内储存有气体;储气腔位于储物腔的下方。

作为优选的技术方案,散热片为弹性的金属制成;散热片上设有多列凹槽;散热片和PCB主板之间开设有相对齐的螺丝孔,螺丝孔内插入螺丝。

作为优选的技术方案,弹性球的底部设有一个凸起部,凸起部内设有一个加重腔,加重腔内设有一个加重块;PCB主板上设有多个插孔,一个凸起部插入插孔中。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的结构稳定,抗震性好,PCB主板不易松动;PCB主板的散热性强,能够适应各种高温环境,使用寿命更长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构图;

图2为本实用新型的散热组件的结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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