[实用新型]一种用于电子元件包装的载带有效
| 申请号： | 201921154617.3 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212100128U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 徐心湖 | 申请（专利权）人： | 杭州思元智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 贺心韬 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 包装 | ||
1.一种用于电子元件包装的载带，包括主体（1）以及开设于主体（1）上的若干个电子元件安装方孔（2），所述的电子元件安装方孔（2）沿主体（1）长度方向排列，其特征在于，相邻两个所述电子元件安装方孔（2）孔心的孔间距小于2mm；所述主体（1）上开设有若干个导引孔（5），所述的导引孔（5）沿主体（1）长度方向排列；所述电子元件安装方孔（2）通过激光切割加工而成。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，所述的电子元件安装方孔（2）均匀设置于主体（1）上。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，所述的电子元件安装方孔（2）为通孔。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，所述的电子元件安装方孔（2）的两侧均覆盖有封装膜（4）。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，所述的电子元件安装方孔（2）为盲孔。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，所述的电子元件安装方孔（2）开口的一侧覆盖有封装膜（4）。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，相邻两个所述电子元件安装方孔（2）孔心的孔间距小于1.2mm。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带，其特征在于，相邻两个所述电子元件安装方孔（2）孔心的孔间距为1mm。
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